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復合PCB電路板、LED光電一體化模組及其制造方法.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510949822.9

申請日:

2015.12.18

公開號:

CN105472870A

公開日:

2016.04.06

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H05K 1/02申請日:20151218|||公開
IPC分類號: H05K1/02; F21K9/20(2016.01)I; F21K9/90(2016.01)I; F21V29/76(2015.01)I; F21V29/56(2015.01)I; F21V23/00(2015.01)I; F21Y115/10(2016.01)N 主分類號: H05K1/02
申請人: 成都賽昂電子科技有限公司
發明人: 梁毅; 梁志; 陳康林; 俞德軍
地址: 611230四川省成都市崇州經濟開發區青年(大學生)創業園
優先權:
專利代理機構: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司51230 代理人: 楊保剛
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510949822.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.01.23|||2016.05.04|||2016.04.06

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種復合PCB電路板,包括鋁基板,鋁基板上端向上依次設置有鋁基板鍍焊層和焊錫層,鋁基板中部內凹并設置有ALC鋁基板,ALC鋁基板和焊錫層之間設置有ALC鋁基板鍍銅層,鋁基板邊緣位于焊錫層上端設置有第一銅箔層,ALC鋁基板和第一銅箔層上端均依次設置有第一熱粘合劑層、聚酰亞胺膜層、第二熱粘合劑層及第二銅箔層,鋁基板邊緣還設置有位于第二銅箔層上端呈環形的阻焊層。本發明還公開了LED光電一體化模組及其制造方法。本發明整體一體化組合而成,裝卸和維修均方便,減少了加工難度和成本,散熱效果好,能夠極好的保護內部元器件。

權利要求書

1.復合PCB電路板,包括鋁基板(23),其特征在于,鋁基板(23)上端向上依次設置有鋁基板鍍焊層(22)和焊錫層(21),所述鋁基板(23)中部內凹并設置有ALC鋁基板(25),ALC鋁基板(25)和焊錫層(21)之間設置有ALC鋁基板鍍銅層(24),所述鋁基板(23)邊緣位于焊錫層上端設置有第一銅箔層(20),所述ALC鋁基板(25)和第一銅箔層(20)上端均依次設置有第一熱粘合劑層(19)、聚酰亞胺膜層(18)、第二熱粘合劑層(17)及第二銅箔層(16),所述鋁基板(23)邊緣還設置有位于第二銅箔層(16)上端呈環形的阻焊層(15)。2.根據權利要求1所述的復合PCB電路板,其特征在于,所述鋁基板鍍焊層(22)、焊錫層(21)、第一銅箔層(20)、第一熱粘合劑層(19)、聚酰亞胺膜層(18)、第二熱粘合劑層(17)、第二銅箔層(16)及阻焊層(15)的厚度依次為20、20、25、20、35、20、35、20,單位均為μm。3.LED光電一體化模組,該LED光電一體化模組包括:LED驅動電源模塊(10),用于交直流電壓轉換,提供供電電壓和LED驅動電壓,并輸出恒定電流;光源模塊,用于提供光照;散熱模塊,用于對LED驅動電源模塊(10)和光源模塊散熱;所述LED驅動電源模塊(10)內嵌在散熱模塊內部,所述光源模塊卡接在散熱模塊前端并與LED驅動電源模塊(10)貼合;光源模塊包括與散熱模塊卡緊的卡殼(3),卡殼(3)內部設置有帶LED燈珠(1)的光源面板(2);其特征在于,所述光源面板(2)內部固定有如權利要求1或2所述的復合PCB電路板,所述LED燈珠(1)安裝在所述復合PCB電路板上。4.根據權利要求3所述的LED光電一體化模組,其特征在于,所述散熱模塊包括與卡殼(3)卡接的扣板(9),扣板(9)一側中部設置有模塊主體(8),模塊主體(8)內部設置有用于內嵌LED驅動電源模塊(10)的通口槽(11),通口槽(11)外側四周還設置有多個與扣板(9)連接的散熱肋片(6),散熱肋片(6)內部中空形成兩端開口的換熱空腔,換熱空腔通過隔離板(13)分隔形成空氣流道(14)和液體換熱腔(12),所述液體換熱腔(12)兩端封口且液體換熱腔(12)內部封存有散熱液體。5.根據權利要求4所述的LED光電一體化模組,其特征在于,所述散熱肋片(6)的兩個側面分別為平面和弧形面。6.根據權利要求4所述的LED光電一體化模組,其特征在于,所述卡殼(3)的四周均設置有用于與扣板(9)定位和卡緊的卡扣Ⅰ(5)。7.根據權利要求4所述的LED光電一體化模組,其特征在于,所述扣板(9)兩側均設置有固定板(4)。8.根據權利要求4所述的LED光電一體化模組,其特征在于,所述模塊主體(8)上、下兩端還設置有用于卡緊LED驅動電源模塊(10)的卡扣Ⅱ(7)。9.LED光電一體化模組的制造方法,其特征在于:該方法包括以下四個步驟:步驟一:制作LED光源模塊;選取相同功率、規格和亮度的LED燈珠(1)進行配光,按需求進行LED燈珠(1)排列,并焊接在光源面板(2)上,外圈卡殼(3)利用耐高溫耐老化的塑料材料制成;步驟二:制作復合PCB電路板:采用鋁基板(23)為散熱襯底,進行開槽,鋁基板(23)上端依次設置鋁基板鍍焊層(22)和焊錫層(21),在所開槽內設置ALC鋁基板鍍銅(24)后設置ALC鋁基板(25),然后依次設置第一銅箔層(20)、第一熱粘合劑層(19)、聚酰亞胺膜層(18)、第二熱粘合劑層(17)及第二銅箔層(16),最后設置阻焊層(15);步驟三:制作驅動電源模塊;將分立元器件焊接在電源PCB板上,將電源PCB板置于電源模塊外殼,采用絕緣膠進行灌封,完成驅動電源模塊制作;步驟四:制作散熱模塊;將模塊主體(8)中部根據驅動電源模塊的形狀尺寸開槽和開孔,預埋電源走線和數據線,用于連接驅動電源模塊和光源模塊;步驟五:組裝;將復合PCB電路板固定在LED光源模塊內并與LED燈珠(1)連接,驅動電源模塊嵌入散熱模塊,并完成與光源模塊的電器連接,組裝完成后僅留出供電電源線和用于智能控制的控制數據線。

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復合 PCB 電路板 LED 光電 一體化 模組 及其 制造 方法
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