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LED燈管.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510965554.X

申請日:

2015.12.22

公開號:

CN105423158A

公開日:

2016.03.23

當前法律狀態:

實審

有效性:

審中

法律詳情: 實質審查的生效IPC(主分類):F21K 9/27申請日:20151222|||公開
IPC分類號: F21K9/27(2016.01)I; F21V3/04; F21V29/83(2015.01)I; F21Y115/10(2016.01)N 主分類號: F21K9/27
申請人: 王顯祺
發明人: 王顯祺
地址: 528200廣東省佛山市南海區桂城東怡花園E區1座3008
優先權:
專利代理機構: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228 代理人: 羅曉聰
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510965554.X

授權公告號:

|||

法律狀態公告日:

2016.04.20|||2016.03.23

法律狀態類型:

實質審查的生效|||公開

摘要

本發明涉及一種光源,尤其是一種LED燈管。該燈管包括一透明管體,透明管體兩端分別設有燈頭,在透明管體內部套接有一透光但不透明的PC管體,透明管體內壁與PC管體外壁設有中空空間,在PC管體中設置有LED金屬基板,LED金屬基板背面通過不透明的粘膠填充層固定于PC管體內,金屬基板與燈頭電連接。本發明在透明管體內套接PC管體,由于PC材料的特性,可以直接加工出透光但不透明的形態,無需額外的打磨或者涂覆操作,提高了加工效率,而且PC管體不緊貼透明管體的內壁設置,通過不透明的粘膠填充層既能實現LED金屬基板的固定,又能實現LED金屬基板背部的隔光,簡化了產品部件和結構,降低了成本。

權利要求書

1.LED燈管,包括一透明管體,所述的透明管體兩端分別設有燈頭,其特征在于:在透明管體內部套接有一透光但不透明的PC管體,透明管體內壁與PC管體外壁設有中空空間,在PC管體中設置有LED金屬基板,所述的LED金屬基板背面通過不透明的粘膠填充層固定于PC管體內,LED金屬基板與燈頭電連接。2.如權利要求1所述的LED燈管,其特征在于:所述的燈頭包括一中空殼體,中空殼體的兩個端面分別為封閉端和開口端,所述的封閉端上設有接線柱,所述的開口端上設有一連接部,連接部中設有用于卡接透明管體端部的環形卡口。3.如權利要求2所述的LED燈管,其特征在于:所述的連接部內設有用于對PC管體端部進行限位的限位塊。4.如權利要求3所述的LED燈管,其特征在于:所述的燈頭的封閉端上設有散熱孔。5.如權利要求4所述的LED燈管,其特征在于:所述的粘膠填充層不超過透光但不透明的PC管體內部的縱向中心截面。6.如權利要求5所述的LED燈管,其特征在于:所述的粘膠填充層為PC材質粘膠填充層。

說明書

LED燈管

技術領域

本發明涉及一種光源,尤其是一種LED燈管。

背景技術

LED燈管以其亮度大、能耗低、使用壽命長的優點,在市場上已經逐步開始替代傳統的熒光燈管,同時,隨著用戶的使用需求發展、LED燈管自身的技術進步以及各個廠商的設計要求,LED燈管的結構也產生了各種不同的變化。LED燈管的基本結構為一透光管體和設于透光管體兩端的燈頭,透光管體內設有與燈頭電連接的LED金屬基板,金屬基板上設有LED燈珠,LED金屬基板還連接有驅動電源,驅動電源通常設置在燈頭或者燈管內,也可以外置,不設置與LED燈管中。

由于單個LED燈珠的發光特點為單點發光,為了獲得均勻柔和的發光效果,需要使透光管體呈現一種半透明的效果,對LED燈珠發出的光線進行散射,從而獲得柔和的光線,否則會產生不連續的刺眼的光斑,基于這個目的,不同的廠商采用了不同的方式來實現,例如:

1、首先加工出透明的管體,然后對管體進行磨砂處理,形成磨砂半透明效果;

2、首先加工出透明的管體,然后對管體的內壁或者外壁進行涂覆加工,使其形成半透明效果;

3、緊貼著外層的透明管體套接一半透明管體,形成一種半透明效果。

上述前兩種方式均需要增加部件的加工工序,在大批量生產時需要耗費大量的人工和時間來完成,影響加工效率,而第三種方式由于將半透明管體直接套接于透明管體內壁附近,所以半透明管體的內徑也相對較大,在內部安裝LED金屬基板時需要使用額外的部件或結構來對LED金屬基板進行固定支撐,同時還需要在LED金屬基板的背部進行不透光處理,例如在半透明管體內壁設置卡槽或卡口結構在固定金屬基板或在LED金屬基板背后設置不透明的安裝平面,這樣的方式增加了部件加工的復雜性,對加工效率和成本也有一定的影響。

發明內容

為了解決現有技術的不足,本發明提供一種具有柔和均勻的透光效果同時提高加工效率、降低結構復雜性和成本的LED燈管。

為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:

該LED燈管包括一透明管體,所述的透明管體兩端分別設有燈頭,其改進在于:在透明管體內部套接有一透光但不透明的PC管體,透明管體內壁與的PC管體外壁設有中空空間,在PC管體中設置有LED金屬基板,所述的LED金屬基板背面通過不透明的粘膠填充層固定于PC管體內,LED金屬基板與燈頭電連接。

上述結構中,所述的燈頭包括一中空殼體,中空殼體的兩個端面分別為封閉端和開口端,所述的封閉端上設有接線柱,所述的開口端上設有一連接部,連接部中設有用于卡接透明管體端部的環形卡口。

上述結構中,所述的連接部內設有用于對PC管體端部進行限位的限位塊。

上述結構中,所述的燈頭的封閉端上設有散熱孔。

上述結構中,所述的粘膠填充層不超過透光但不透明的PC管體內部的縱向中心截面。

上述結構中,所述的粘膠填充層為PC材質粘膠填充層。

由于采用了上述結構,本發明的LED燈管通過在透明管體內套接透光但不透明的PC管體,由于PC材料的特性,可以直接加工出半透明的形態,無需額外的打磨或者涂覆操作,提高了加工的效率,而且透光但不透明的PC管體不緊貼透明管體的內壁設置,更容易適配LED金屬基板的安裝,通過不透明的粘膠填充層既能實現LED金屬基板的固定,又能實現LED金屬基板背部的隔光,簡化了產品部件和結構,降低了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例的整體結構示意圖;

圖2為本發明實施例的燈管橫截面結構示意圖;

圖3為本發明實施例的燈頭外部結構示意圖;

圖4為本發明實施例的燈頭封閉端結構示意圖;

圖5為本發明實施例的連接部的管體連接端結構示意圖。

具體實施方式:

下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。

結合圖1和圖2所示,本實施例的LED燈管包括一透明管體1,所述的透明管體1兩端分別設有燈頭2,在透明管體1內部套接有一透光但不透明的PC管體3,透明管體1內部與透光但不透明的PC管體3外壁設有中空空間4,在透光但不透明的PC管體3中設置有LED金屬基板5,所述的LED金屬基板5背面通過不透明的粘膠填充層6固定于透光但不透明的PC管體3內,LED金屬基板5與燈頭2電連接。

加工時,使用玻璃或者樹脂材料制成透明管體1,使用半透明或不透明的PC材料制成透光但不透明的PC管體3,根據燈管的發光需要,一般將透光但不透明的PC管體3制成白色,然后將LED金屬基板5插入到透光但不透明的PC管體3中,并在透光但不透明的PC管體3內壁和LED金屬基板5之間的空間中灌注膠水,膠水固化后形成粘膠填充層,從而實現LED金屬基板5的安裝,然后將LED金屬基板兩端分別與對應的燈頭之間進行電路連接,連接好以后將燈頭2分別固定于透明管體1兩側即可。

如圖3-圖5所示,在具體的結構上,本實施例中,所述的燈頭2包括一中空殼體201,中空殼體201的兩個端面分別為封閉端202和開口端203,所述的封閉端202上設有接線柱204,所述的開口端203內設有一連接部205,所述的連接部205中設有用于卡接透明管體端部的環形卡口206,透明管體1兩端固定于所述的環形卡口206中。在實際裝配操作中,將透明管體1兩端置于環形卡口206中之后還要進行進一步的緊固,例如使用膠水進行加固,或者進一步設置緊固結構均可。本實施例中采用膠水加固的方式,可先在環形卡口206中設置膠水,然后再將透明管體1裝入環形卡口206中,即可實現透明管體1與燈頭2的裝配。

上述的環形卡口206實現了透明管體1與燈頭2的裝配,本實施例中還要解決透光但不透明的PC管體3的固定,由于由于PC管體3的兩端也需要相應的約束,以防止PC管體3在透明管體1中移動,所以在所述的連接部內設有用于對PC管體端部進行限位的限位塊207,安裝時,PC管體3的兩端抵緊限位塊207并使用膠水固定。本實施例中每個連接部205中通過對稱的設置兩個限位塊207來達到限位的目的。

由于透明管體1與燈頭2安裝完成以后,燈管內部為全封閉狀態,為了便于散熱,本實施例中,在所述的燈頭2的封閉端202上設有散熱孔208。

為了節省粘膠的使用,本實施例中,所述的粘膠填充層6不超過透光但不透明的PC管體內部的縱向中心截面。所述的縱向中心截面為經過透光但不透明的PC管體3的端面直徑的截面。

另外,在本實施例中,所述的粘膠填充層采用PC材質粘膠填充層。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。

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