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粉末冶金工藝及50MOCU合金.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510448616.X

申請日:

2015.07.28

公開號:

CN105014076A

公開日:

2015.11.04

當前法律狀態:

駁回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的駁回IPC(主分類):B22F 3/16申請公布日:20151104|||實質審查的生效IPC(主分類):B22F 3/16申請日:20150728|||公開
IPC分類號: B22F3/16; B22F3/18; C22C9/00 主分類號: B22F3/16
申請人: 無錫樂普金屬科技有限公司
發明人: 陳永明
地址: 214151江蘇省無錫市惠山區錢橋錫陸路390號
優先權:
專利代理機構: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良; 劉海
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510448616.X

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2018.04.24|||2015.12.02|||2015.11.04

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的駁回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明涉及一種粉末冶金工藝制備50Mo-Cu,其特征是,包括以下工藝步驟:(1)將鉬粉和銅粉按質量比1:1干混后,再加入粘結劑進行濕混;(2)將步(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;(3)烘干;(4)冷卻;(5)再次經30目篩網過篩;(6)將步驟(5)得到的混合粉體油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在燒結爐中用還原氣氛以1300~1350℃燒結4~4.5小時,得到熟坯,熟坯厚度為2.8±0.1mm;(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;(9)校平:在750~780℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。

權利要求書

權利要求書
1.  一種粉末冶金工藝,其特征是,包括以下工藝步驟:
(1)混粉:將鉬粉和銅粉按質量比為1:1進行干混得到混合粉末,再向每10kg混合粉末中加入5~6ml粘結劑進行濕混;所述干混時電機轉速為20~25轉/分鐘,混粉時間為10~15小時;濕混電機轉速100~110轉/分鐘,攪拌時間為4~5小時;
(2)過篩:將步驟(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;
(3)烘干:將步驟(2)過篩后的混合粉體在100~105℃烘干2~3小時;
(4)冷卻:將步驟(3)烘干后的混合粉體冷卻至室溫;
(5)過篩:將步驟(4)得到的混合粉體再次經30目篩網過篩;
(6)將步驟(5)過篩后的混合粉體經油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;
(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在還原氣氛中于1300~1350℃燒結4~4.5小時,得到熟坯,熟坯的厚度為2.8±0.1mm;
(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;
(9)校平:在750~780℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。

2.  如權利要求1所述的粉末冶金工藝,其特征是:所述鉬粉的粒徑為費氏1.2~1.5μm。

3.  如權利要求1所述的粉末冶金工藝,其特征是:所述銅粉的粒度為-300目。

4.  一種采用如權利要求1~3任一項所述工藝制備得到的50Mo-Cu合金。

說明書

說明書粉末冶金工藝及50Mo-Cu合金
技術領域
本發明涉及一種粉末冶金工藝制備50Mo-Cu合金,尤其是一種鉬銅合金的粉末冶金工藝,屬于冶金工藝技術領域。
背景技術
Mo-Cu合金是由具有高熔點、低熱膨脹系數的Mo和具有高導電率、導熱率的Cu按一定配比制成的假合金,Mo與Cu互不相溶的特性使這類合金呈現出兩元素物理特性的特定組合,即具有高的導熱系數與電導率、低的熱膨脹系數。因此,Mo-Cu合金在電觸頭材料、熱沉材料、電子封裝材料和航天高溫材料等領域應用前景廣闊。
由于Mo與Cu互不相溶,粉末冶金是制備Mo-Cu合金材料的主要工藝途徑。目前,常用制備方法主要是采用融滲法,但這種方法只在鉬含量較高的鉬銅合金中使用,如85Mo-Cu,對50Mo-Cu,由于銅的含量較高,融滲時鉬難以起到骨架的作用,極易產生偏析漏銅孔洞等缺陷,因此現有的融滲法無法制備低鉬含量的Mo-Cu合金,如50Mo-Cu。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中存在的不足,提供一種粉末冶金工藝制備50Mo-Cu的方法
按照本發明提供的技術方案,所述粉末冶金工藝,其特征是,包括以下工藝步驟:
(1)混粉:將鉬粉和銅粉按質量比為1:1進行干混得到混合粉末,再向每10kg混合粉末中加入5~6ml粘結劑進行濕混;所述干混時電機轉速為20~25轉/分鐘,混粉時間為10~15小時;濕混電機轉速100~110轉/分鐘,攪拌時間為4~5小時;
(2)過篩:將步驟(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;
(3)烘干:將步驟(2)過篩后的混合粉體在100~105℃烘干2~3小時;
(4)冷卻:將步驟(3)烘干后的混合粉體冷卻至室溫;
(5)過篩:將步驟(4)得到的混合粉體再次經30目篩網過篩;
(6)將步驟(5)過篩后的混合粉體經油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;
(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在還原氣氛中于1300~1350℃燒結4~4.5小時,得到熟坯,熟坯的厚度為2.8±0.1mm;
(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;
(9)校平:在750~780℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。
進一步的,所述鉬粉的粒徑為費氏1.2~1.5μm。
進一步的,所述銅粉的粒度為-300目。
本發明還提供一種50Mo-Cu合金。
本發明具有以下優點:(1)鉬顆粒粒徑較小,相同質量下,鉬顆粒數較多,總表面積更大,燒結時更容易形成骨架;(2)在燒結過程中,優選的燒結制度使液態銅既能包裹鉬顆粒,又不會發生偏析 漏銅等現象。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。
本發明所使用的鉬顆粒粒徑較小,比表面積大,更容易形成骨架。在燒結過程中,液態銅將鉬顆粒充分包裹且未發生偏析 漏銅等現象。
實施例一:一種粉末冶金工藝,包括以下工藝步驟:
(1)混粉:將鉬粉和銅粉按質量比為1:1進行干混得到混合粉末,再向每10kg混合粉末中加入5ml粘結劑進行濕混;所述干混時電機轉速為20轉/分鐘,混粉時間為15小時;濕混電機轉速100轉/分鐘,攪拌時間為5小時;
(2)過篩:將步驟(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;
(3)烘干:將步驟(2)過篩后的混合粉體在100℃烘干3小時;
(4)冷卻:將步驟(3)烘干后的混合粉體冷卻至室溫;
(5)過篩:將步驟(4)得到的混合粉體再次經30目篩網過篩;
(6)將步驟(5)過篩后的混合粉體經油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;
(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在還原氣氛中于1300℃燒結4.5小時,得到熟坯,熟坯的厚度為2.8±0.1mm;
(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;
(9)校平:在750℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。
實施例二:一種粉末冶金工藝,包括以下工藝步驟:
(1)混粉:將鉬粉和銅粉按質量比為1:1進行干混得到混合粉末,再向每10kg混合粉末中加入6ml粘結劑進行濕混;所述干混時電機轉速為25轉/分鐘,混粉時間為10小時;濕混電機轉速110轉/分鐘,攪拌時間為4小時;
(2)過篩:將步驟(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;
(3)烘干:將步驟(2)過篩后的混合粉體在105℃烘干2小時;
(4)冷卻:將步驟(3)烘干后的混合粉體冷卻至室溫;
(5)過篩:將步驟(4)得到的混合粉體再次經30目篩網過篩;
(6)將步驟(5)過篩后的混合粉體經油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;
(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在還原氣氛中于1350℃燒結4小時,得到熟坯,熟坯的厚度為2.8±0.1mm;
(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;
(9)校平:在780℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。
實施例三:一種粉末冶金工藝,包括以下工藝步驟:
(1)混粉:將鉬粉和銅粉按質量比為1:1進行干混得到混合粉末,再向每10kg混合粉末中加入5.5ml粘結劑進行濕混;所述干混時電機轉速為20轉/分鐘,混粉時間為10小時;濕混電機轉速105轉/分鐘,攪拌時間為4.5小時;
(2)過篩:將步驟(1)得到的混合粉體經30目篩網過篩;
(3)烘干:將步驟(2)過篩后的混合粉體在105℃烘干2.5小時;
(4)冷卻:將步驟(3)烘干后的混合粉體冷卻至室溫;
(5)過篩:將步驟(4)得到的混合粉體再次經30目篩網過篩;
(6)將步驟(5)過篩后的混合粉體經油壓得到生坯,生坯厚度為3.5±0.1mm;
(7)燒結:將步驟(6)得到的生坯在還原氣氛中于1300℃燒結4小時,得到熟坯,熟坯的厚度為2.8±0.1mm;
(8)軋制:將步驟(7)燒結后的熟坯軋制成所需厚度的片材;
(9)校平:在750℃用鐵板將軋制后的片材校平,得到片狀50Mo-Cu合金成品。

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粉末冶金 工藝 50 MOCU 合金
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