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發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置.pdf

摘要
申請專利號:

CN201410637723.2

申請日:

2014.11.06

公開號:

CN104916756A

公開日:

2015.09.16

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回 IPC(主分類):H01L 33/48申請公布日:20150916|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 33/48申請日:20141106|||公開
IPC分類號: H01L33/48(2010.01)I; H01L33/62(2010.01)I; F21V19/00; F21V23/06; F21Y101/02(2006.01)N 主分類號: H01L33/48
申請人: 東芝照明技術株式會社
發明人: 日野清和
地址: 日本神奈川縣橫須賀市船越町1丁目201番1
優先權: 2014-051477 2014.03.14 JP
專利代理機構: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 代理人: 馬雯雯; 臧建明
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410637723.2

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2019.02.22|||2016.10.12|||2015.09.16

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。實施方式的發光模塊用基板包括:基體,使用陶瓷;以及配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。根據本發明的實施方式,可提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。

權利要求書

權利要求書
1.  一種發光模塊用基板,其特征在于包括:
基體,使用陶瓷;以及
配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。

2.  根據權利要求1所述的發光模塊用基板,其特征在于:所述配線圖案包括第一層、以及設置于所述第一層上的第二層,并且
所述第二層設置于所述所要焊接的區域。

3.  根據權利要求1或2所述的發光模塊用基板,其特征在于:還包括金屬膜,所述金屬膜設置于所述所要焊接的區域,覆蓋所述配線圖案,具有包含鎳的膜及包含金的膜。

4.  一種發光模塊,其特征在于包括:
權利要求1至3中任一項所述的發光模塊用基板;以及
發光元件,與設置于所述發光模塊用基板的配線圖案電連接。

5.  一種照明裝置,其特征在于包括:
權利要求4所述的發光模塊;
供電端子,與設置于所述發光模塊的配線圖案電連接;以及
插座,與所述供電端子嵌合。

說明書

說明書發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置
技術領域
本發明的實施方式涉及一種發光模塊(module)用基板、發光模塊、以及照明裝置。
背景技術
存在一種照明裝置,包括:發光模塊用基板,包含基體及設置于基體表面的配線圖案(pattern);以及多個發光二極管(Light Emitting Diode,LED),設置于配線圖案上。
這里,只要基體使用熱導率高的材料,便可抑制發光二極管的溫度上升,所以可使光量增加。因此,提出有使用陶瓷(ceramics)的基體。
在使用陶瓷的基體的表面,使用網版印刷(screen printing)法等形成配線圖案。
然而,如果使用網版印刷法等形成配線圖案,那么會有在配線圖案上形成到達至配線圖案與基體的界面的針孔(pinhole)的情況。
如果在配線圖案上形成到達至配線圖案與基體的界面的針孔,那么有配線圖案與基體的固定強度降低、甚至可靠性降低的擔憂。
另外,如果為了提高焊料潤濕性或抑制電子遷移(migration)而使用無電電鍍法形成覆蓋配線圖案的金屬層,那么有酸性藥液滲入至針孔內部的情況。如果酸性藥液滲入至針孔內部,那么針孔會變大,有配線圖案與基體的固定強度進一步降低、甚至可靠性進一步降低的擔憂。
因此,期待開發一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。
[背景技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-25935號公報
發明內容
[發明欲解決的課題]
本發明欲解決的課題在于提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。
[解決課題的手段]
實施方式的發光模塊用基板包括:基體,使用陶瓷;以及配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。
此外,所述配線圖案包括第一層、以及設置于所述第一層上的第二層,并且所述第二層設置于所述所要焊接的區域。
此外,發光模塊用基板還包括金屬膜,所述金屬膜設置于所述所要焊接的區域,覆蓋所述配線圖案,具有包含鎳的膜及包含金的膜。
實施方式的發光模塊包括所述發光模塊用基板;以及發光元件,與設置于所述發光模塊用基板的配線圖案電連接。
實施方式的照明裝置包括所述發光模塊;供電端子,與設置于所述發光模塊的配線圖案電連接;以及插座,與所述供電端子嵌合。
[發明的效果]
根據本發明的實施方式,可提供一種能實現可靠性提高的發光模塊用基板、發光模塊、以及照明裝置。
附圖說明
圖1是本實施方式的照明裝置1的示意性立體圖。
圖2是本實施方式的照明裝置1的示意性立體分解圖。
圖3是發光模塊20的示意性俯視圖。
圖4(a)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性前視圖,圖4(b)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性剖視圖,圖4(c)是圖4(b)中的A部的示意性放大圖。
圖5(a)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性前視圖,圖5(b)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性剖視圖,圖5(c)是圖5(b)中的B部的示意性放大圖。
圖6(a)、圖6(b)是用以例示配線圖案44a與配線圖案44b的另一配設方式的示意圖,圖6(c)、圖6(d)、圖6(e)是圖6(a)中的C-C線剖視圖或圖6(b)中的D-D線剖視圖。
[符號的說明]
1:照明裝置
2:發光模塊用基板
10:主體部
11:收納部
12:凸緣部
13:翼片
20:發光模塊
21:基體
22:發光元件
23:控制元件
24、124:配線圖案
24a:輸入端子
24b:安裝墊
24c:配線墊
25:配線
26:包圍壁構件
26a:中央部
26b:側壁面
27:密封部
28:接合部
29、52:控制元件
30:供電部
31:供電端子
33:焊料部
34:金屬膜
35:區域
40:插座
44a、44b:配線圖案
44ca、44cb:針孔
51:被覆部
124a:針孔
具體實施方式
實施方式的發明是一種發光模塊用基板,包括:基體,使用陶瓷;以及配線圖案,設置于所述基體的表面,所要焊接的區域中的厚度比除所述所要焊接的區域以外的區域中的厚度厚。
如果設為該發光模塊用基板,那么可提高配線圖案與基體的固定強度,甚至能實現可靠性的提高。
另外,可設為,所述配線圖案包含第一層以及設置于所述第一層上的第二層,所述第二層設置于所述所要焊接的區域。
這樣一來,可提高配線圖案與基體的固定強度,甚至能實現可靠性的提高。
另外,還可包含金屬膜,所述金屬膜設置于所要焊接的區域,覆蓋所述配線圖案,具有包含鎳的膜及包含金的膜。
這樣一來,可提高焊料的潤濕性或抑制電子遷移。
另外,實施方式的發明是一種發光模塊,包括:所述發光模塊用基板;以及發光元件,與設置于所述發光模塊用基板的配線圖案電連接。
如果設為該發光模塊,那么可提高配線圖案與基體的固定強度,甚至能實現可靠性的提高。
另外,實施方式的發明是一種照明裝置,包括:所述發光模塊;供電端子,與設置于所述發光模塊的配線圖案電連接;及插座(socket),與所述供電端子嵌合。
如果設為該照明裝置,那么可提高配線圖案與基體的固定強度,甚至能實現可靠性的提高。
本實施方式的發光模塊用基板2及發光模塊20例如可用于汽車等車輛用照明裝置。
車輛用照明裝置必須也能夠在例如環境溫度為85℃、濕度為85%的高溫高濕環境下使用。
另外,車輛用照明裝置還必須通過反復進行在高溫環境(例如85℃)下點燈及在低溫環境(例如-30℃)下點燈的熱循環(cycle)試驗。
因此,易于發生后文所述的電子遷移或配線圖案24的剝離。
另外,用于車輛用照明裝置的發光模塊用基板2就小型化的要求來看,有基體21的小型化、進而配線圖案24的寬度尺寸變短的傾向。因此,配線圖案24與基體21的固定強度容易變小。
下面對本實施方式的照明裝置1為車輛用照明裝置的情況進行例示。
然而,雖然本實施方式的發光模塊用基板及發光模塊適合設為車輛用,但也可適用于例如室內用等其他照明裝置。
下面一邊參照附圖,一邊對實施方式進行例示。此外,在各附圖中,對相同的構成要素標注相同的符號并適當省略詳細說明。
圖1及圖2是用以例示本實施方式的照明裝置1的示意性立體圖。此外,圖1是照明裝置1的示意性立體圖,圖2是照明裝置1的示意性立體分解圖。
圖3是發光模塊20的示意性俯視圖。
如圖1及圖2所示,在照明裝置1中設置著主體部10、發光模塊20、供電部30、及插座40。
在主體部10設置著收納部11、凸緣(flange)部12、及翼片(fin)13。
收納部11呈圓筒狀,從凸緣部12的其中一個面突出。在收納部11的內側收納著發光模塊20。另外,在收納部11的內側突出著供電部30的供電端子31。
凸緣部12呈圓板狀,在其中一個面設置著收納部11,在另一個面設置著翼片13。
從凸緣部12的面突出設置著多個翼片13。多個翼片13呈板狀,且作為散熱片而發揮功能。
主體部10具有收納發光模塊20及供電部30等的功能、以及將發光模塊20或供電部30所產生的熱釋放至照明裝置1外部的功能。
因此,考慮到將熱釋放至外部,而可由熱導率高的材料形成主體部10。例如,主體部10可由鋁(aluminum)、鋁合金、高熱導性樹脂等形成。高熱 導性樹脂為例如在聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或尼龍(nylon)等樹脂中混合熱導率高的碳或者氧化鋁等的纖維或粒子而成的樹脂。
此情況下,也可以由熱導率高的材料形成翼片13等將熱釋放至外部的部分,由樹脂等形成其他部分。
另外,在主體部10的主要部分由導電性材料構成的情況下,為了確保供電端子31與主體部10的由導電性材料構成的部分之間的電絕緣性,也可以設為由絕緣材料(未顯示)覆蓋供電端子31的周圍,進而在其周圍配置導電性材料的構成。絕緣材料例如優選為樹脂等且熱導率高的材料。另外,也可以在主體部10設置在將照明裝置1安裝至車輛用燈具時所使用的安裝部。
如圖3所示,在發光模塊20中設置著發光模塊用基板2、發光元件22、控制元件23、配線25、包圍壁構件26、密封部27、接合部28、控制元件29、被覆部51、金屬膜34、以及控制元件52。
另外,在發光模塊用基板2設置著基體21及配線圖案24。
基體21設置于主體部10的收納部11的內側。
基體21呈板狀,在其表面設置著配線圖案24。
基體21由氧化鋁或氮化鋁等的陶瓷形成。
另外,基體21可為單層,也可以為多層。
配線圖案24設置于基體21的至少一個表面。
配線圖案24也可以設置于基體21的兩個面,但為了降低制造成本,優選為設置于基體21的其中一個面。
在配線圖案24上設置著輸入端子24a。
設置著多個輸入端子24a。在輸入端子24a電連接著供電部30的供電端子31。因此,發光元件22經由配線圖案24與供電部30電連接。
配線圖案24由以銀為主成分的材料形成。配線圖案24例如由銀或銀合金形成。
配線圖案24例如可使用網版印刷法而形成。
此外,關于配線圖案24的形態的詳細情況將在后文進行敘述。
在設置于基體21的表面的配線圖案24上設置著多個發光元件22。
發光元件22可設為在與設置于配線圖案24之側為相反側一面(上表面) 上具有未顯示的電極的發光元件。此外,未顯示的電極也可以設置在設置于配線圖案24一側的面(下表面)、及與設置于配線圖案24之側為相反側一面(上表面),也可以只設置于其中一個面。
設置于發光元件22的下表面的未顯示的電極經由銀漿(silver paste)等導電性熱硬化材料與設置于配線圖案24的安裝墊(pad)24b電連接。設置于發光元件22的上表面的未顯示的電極經由配線25與設置于配線圖案24的配線墊24c電連接。
發光元件22例如可設為發光二極管、有機發光二極管、激光二極管(laser diode)等。
發光元件22的光的出射面也就是上表面朝向照明裝置1的正面側,主要朝照明裝置1的正面側出射光。
發光元件22的數量、大小、配置等并不限定于所例示的情況,可根據照明裝置1的大小或用途等適當進行變更。
控制元件23設置于配線圖案24上。
控制元件23控制流至發光元件22的電流。
因為發光元件22的順向電壓特性存在不均,所以如果將陽極(anode)端子與接地(ground)端子之間的外加電壓設為固定,那么發光元件22的明亮度(光束、亮度、光度、照度)會產生不均。因此,通過控制元件23,使流至發光元件22的電流的值處于預定范圍內,以使發光元件22的明亮度處于預定范圍內。
控制元件23例如可設為電阻器。控制元件23例如可設為表面安裝型電阻器、具有導線(lead line)的電阻器(氧化金屬皮膜電阻器)、使用網版印刷法等而形成的膜狀電阻器等。
此外,圖3所例示的控制元件23是膜狀電阻器。
此情況下,可通過使控制元件23的電阻值變化,而使流至發光元件22的電流的值處于預定范圍內。
例如,在控制元件23為膜狀電阻器的情況下,可通過去除控制元件23的一部分而分別形成未顯示的去除部,而使各個電阻值變化。此情況下,只要去除控制元件23的一部分,便會使各個電阻值增加。去除控制元件23的一部分例如可通過對控制元件23照射激光的光而進行。
控制元件23的數量、大小、配置等并不限定于所例示的情況,可根據發光元件22的數量或規格等適當進行變更。
配線25將設置于發光元件22的上表面的未顯示的電極與設置于配線圖案24的配線墊24c電連接。
配線25例如可設為以金為主成分的線。但是,配線25的材料并不限定于以金為主成分,例如也可為以銅為主成分或以鋁為主成分的材料等。
配線25例如通過超聲波焊接或熱焊接而電連接于設置在發光元件22的上表面的未顯示的電極與設置在配線圖案24的配線墊24c。配線25例如可使用焊線接合(wire bonding)法而電連接于設置在發光元件22的上表面的未顯示的電極與設置在配線圖案24的配線墊24c。
包圍壁構件26以包圍多個發光元件22的方式設置于基體21上。包圍壁構件26例如具有環狀形狀,在其中央部26a配置著多個發光元件22。
包圍壁構件26例如可由聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate,PBT)或聚碳酸酯(polycarbonate,PC)等樹脂、或者陶瓷等而形成。
另外,在將包圍壁構件26的材料設為樹脂的情況下,可混合氧化鈦(titanium)等的粒子,而提高對從發光元件22出射的光的反射率。
此外,并不限定于氧化鈦的粒子,只要混合包含對從發光元件22出射的光的反射率高的材料的粒子即可。
另外,包圍壁構件26也可以例如由白色樹脂形成。
包圍壁構件26的中央部26a側的側壁面26b成為斜面。從發光元件22出射的光的一部分由包圍壁構件26的側壁面26b反射,朝照明裝置1的正面側出射。
另外,從發光元件22朝照明裝置1的正面側出射的光的一部分且由密封部27的上表面(密封部27與外部大氣的界面)全反射的光由包圍壁構件26的中央部26a側的側壁面26b反射,再次朝照明裝置1的正面側出射。
也就是說,包圍壁構件26可兼具反射器(reflector)的功能。此外,包圍壁構件26的形態并不限定于所例示的情況,可適當進行變更。
密封部27設置于包圍壁構件26的中央部26a。密封部27是以覆蓋包圍壁構件26的內側的方式而設置。也就是說,密封部27設置于包圍壁構件26的內側,覆蓋發光元件22及配線25。
密封部27由具有透光性的材料形成。密封部27例如可由硅酮(silicone)樹脂等形成。
密封部27例如可通過對包圍壁構件26的中央部26a填充樹脂而形成。樹脂的填充例如可使用分配器(dispenser)等液體定量噴出裝置而進行。
只要對包圍壁構件26的中央部26a填充樹脂,便可抑制自外部對發光元件22、配置于包圍壁構件26的中央部26a的配線圖案24、及配線25等的機械性接觸。另外,可抑制水分或氣體(gas)等附于發光元件22、配置于包圍壁構件26的中央部26a的配線圖案24、及配線25等。因此,可提高對照明裝置1的可靠性。
另外,密封部27中可含有熒光體。熒光體例如可設為釔鋁石榴石(Yttrium Aluminum Garnet,YAG)系熒光體(釔·鋁·石榴石系熒光體)。
例如,在發光元件22為藍色發光二極管,熒光體為YAG系熒光體的情況下,通過從發光元件22出射的藍色光激發YAG系熒光體,而從YAG系熒光體發射黃色的熒光。接著,通過將藍色光與黃色光混合,而從照明裝置1出射白色光。此外,熒光體的種類或發光元件22的種類并不限定于所例示的情況,可根據照明裝置1的用途等適當進行變更,以獲得所需的發光顏色。
接合部28將包圍壁構件26與基體21接合。
接合部28呈膜狀,設置于包圍壁構件26與基體21之間。
接合部28例如可設為通過使硅酮系黏合劑或環氧(epoxy)系黏合劑硬化而形成。
控制元件29經由焊料部33設置于配線圖案24上(參照圖5(a)、圖5(b))。也就是說,控制元件29焊接于配線圖案24上。
設置控制元件29是為了不使反向電壓施加至發光元件22、以及不使來自反向的脈沖噪音(pulse noise)施加至發光元件22。
控制元件29例如可設為二極管。控制元件29例如可設為表面安裝型二極管或具有導線的二極管等。
圖3所例示的控制元件29是表面安裝型二極管。
控制元件52設置于配線圖案24上。
設置控制元件52是為了檢測發光二極管的斷線或防止誤點燈等。控制元件52為下拉(pull-down)電阻。
控制元件52可設為使用網版印刷法等而形成的膜狀電阻器。
控制元件52例如可設為使用氧化釕(ruthenium)而形成的膜狀電阻器。
如圖3所示,被覆部51是以覆蓋配線圖案24的一部分、作為膜狀電阻器的控制元件23、及作為膜狀電阻器的控制元件52的方式而設置。
此外,在設置控制元件29及發光元件22的部分、連接配線25的部分、以及連接供電端子31的部分并未設置被覆部51。
例如,被覆部51并未覆蓋焊接控制元件29的區域35。
設置被覆部51是為了抑制水分或氣體等與配線圖案24、控制元件23、及控制元件52接觸,以及為了確保電絕緣性。
被覆部51可設為包含玻璃(glass)材料。
如上所述,配線圖案24由以銀為主成分的材料形成。因此,有因在高濕條件下通電而發生電子遷移的情況。例如有在相對的焊料部33之間等發生短路的情況。
因此,為了抑制電子遷移或提高焊料的潤濕性,而設置覆蓋配線圖案124的金屬膜34。
金屬膜34設置于所要焊接的區域35,覆蓋配線圖案24。
金屬膜34例如可設為至少具有包含鎳的膜及包含金的膜的積層膜。金屬膜34例如可設為依序積層包含鎳的膜及包含金的膜而成的積層膜、依序積層包含鎳的膜及包含鈀(palladium)膜以及包含金的膜而成的積層膜等。
金屬膜34例如使用無電電鍍法,形成于所要焊接的區域35。
在供電部30設置著多個供電端子31。
多個供電端子31在收納部11及凸緣部12的內側延伸。多個供電端子31的其中一個端部從收納部11的底面突出,與配線圖案24的輸入端子24a電連接。多個供電端子31的另一個端部從主體部10的與設置基體21之側為相反側露出。
此外,供電端子31的數量、配置、形態等并不限定于所例示的情況,可適當進行變更。
另外,供電部30也可以設為包含未顯示的基板、或者電容器(condenser)或電阻等電路零件。此外,未顯示的基板或電路零件例如可設置于收納部11或凸緣部12的內部。
插座40嵌合于從主體部10露出的多個供電端子31的端部。
在插座40電連接著未顯示的電源等。
因此,通過使插座40嵌合于供電端子31的端部,而使未顯示的電源等與發光元件22電連接。
插座40例如可使用黏合劑等接合于主體部10側的元件。
接下來,對配線圖案24的形態進行進一步例示。
圖4(a)、圖4(b)、圖4(c)是用以例示比較例的配線圖案124的形態的示意圖。
圖4(a)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性前視圖。
圖4(b)是安裝著控制元件29的配線圖案124的示意性剖視圖。
圖4(c)是圖4(b)中的A部的示意性放大圖。
如圖4(a)、圖4(b)所示,在基體21的表面設置著配線圖案124。
配線圖案124由以銀為主成分的材料形成。配線圖案124使用網版印刷法而形成。
控制元件29經由焊料部33設置于配線圖案124上。也就是說,控制元件29焊接于配線圖案124上。
被覆部51是以覆蓋配線圖案24的方式而設置。此情況下,被覆部51并未覆蓋焊接控制元件29的區域35。
這里,像控制元件29這種被焊接的零件優選為與發光模塊用基板2的固定強度高。因此,優選為使焊料部33不易破裂、或使配線圖案124不易從基體21剝離。
然而,如果使用網版印刷法等形成配線圖案124,那么如圖4(c)所示,有形成到達至配線圖案124與基體21的界面的針孔124a的情況。如果形成這種針孔124a,那么容易發生配線圖案124以針孔124a為起點剝離的情況。
另外,如上所述,金屬膜34是使用無電電鍍法而形成。如果使用無電電鍍法形成金屬膜34,那么有酸性藥液滲入至針孔124a內部的情況。如果酸性藥液滲入至針孔124a內部,那么針孔124a會變大,而有使配線圖案124與基體21的固定強度進一步降低的擔憂。
圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)是用以例示本實施方式的配線圖案24的形態的示意圖。
圖5(a)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性前視圖。
圖5(b)是安裝著控制元件29的配線圖案24的示意性剖視圖。
圖5(c)是圖5(b)中的B部的示意性放大圖。
如圖5(a)、圖5(b)所示,在基體21的表面設置著配線圖案24。
而且,所要焊接的區域35中的配線圖案24的厚度比除所要焊接的區域35以外的區域中的配線圖案24的厚度厚。
如圖5(c)所示,在所要焊接的區域35中,可通過在配線圖案44a(相當于第一層的一例)上進而形成配線圖案44b(相當于第二層的一例),而使所要焊接的區域35中的配線圖案24的厚度變厚。
也就是說,配線圖案24具有配線圖案44a、及設置于配線圖案44a上的配線圖案44b。而且,配線圖案44b設置于所要焊接的區域35。
這里,如果使用網版印刷法在基體21上形成配線圖案44a,那么有形成貫通配線圖案44a的針孔44ca的情況。
如果使用網版印刷法在配線圖案44a上形成配線圖案44b,那么有形成貫通配線圖案44b的針孔44cb的情況。
然而,針孔44ca及針孔44cb無規則地(random)形成。因此,針孔44ca與針孔44cb幾乎不會重合。
因此,可抑制形成從配線圖案44b的表面到達至配線圖案44a與基體21的界面的針孔。
另外,針孔44ca的內部由配線圖案44b而填埋。另外,因為對配線圖案44a與配線圖案44b進行焙燒,所以使配線圖案44a與配線圖案44b一體化。
此情況下,雖然針孔44cb會殘留,但不會成為到達至配線圖案44a(配線圖案24)與基體21的界面的針孔。
因此,難以發生以針孔為起點的配線圖案24的剝離。
另外,當形成金屬膜34時,即便酸性藥液滲入至針孔44cb的內部,也不會使藥液到達至配線圖案44a(配線圖案24)與基體21的界面。因此,可抑制配線圖案24與基體21的固定強度的降低。
此外,雖然作為一例,對焊接控制元件29的情況進行了例示,但在焊接其他構件的情況下也相同。
其他構件例如為發光二極管、電阻器、二極管、齊納二極管(Zener Diode)、 電容器等。
圖5(a)、圖5(b)、圖5(c)是配線圖案44a與配線圖案44b重合的情況,但并不限定于此。
圖6(a)、圖6(b)、圖6(c)、圖6(d)、圖6(e)是用以例示配線圖案44a與配線圖案44b的另一配設方式的示意圖。
此外,圖6(c)、圖6(d)、圖6(e)是圖6(a)中的C-C線剖視圖、或圖6(b)中的D-D線剖視圖。
在配線圖案44a上網版印刷配線圖案44b的情況下,如圖6(a)、圖6(b)、圖6(c)、圖6(d)、圖6(e)所示,能夠以配線圖案44b的端部位于比配線圖案44a的端部更靠外側或內側的方式涂布材料。
這里,如圖6(b)、圖6(d)及圖6(e)所示,在以配線圖案44b的端部位于比配線圖案44a的端部更靠外側的方式進行網版印刷的情況下,由于配線圖案44b為糊(paste)狀,所以在網版印刷后,因重力而成為垂下朝基體21側下垂的構成。結果為,最終如圖6(a)或圖6(c)所示,成為配線圖案44b的端部位于比配線圖案44a的端部更靠內側的構成。
這樣一來,可增大配線圖案44a、配線圖案44b與金屬膜34的接觸面積。另外,可產生對金屬膜34的粘固效應(anchor effect)。
因此,金屬膜34變得難以剝離。
此外,以上是在所要焊接的區域35設置兩層配線圖案24(配線圖案44a、配線圖案44b)的情況,但積層數并不限定于兩層。
積層數只要為多個即可,例如也可以設為三層以上。
接下來,對照明裝置1的制造進行例示。
首先,形成發光模塊用基板2。
在使用陶瓷的基體21的表面形成具有預定形態的配線圖案24。
例如使用網版印刷法,對基體21的表面涂布糊狀材料,而形成具有預定形態的配線圖案44a。
糊狀材料例如可設為含有銀或銀合金的粉末、以及有機溶劑的材料。
有機溶劑例如可設為甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等。
接著,使配線圖案44a干燥。
接著,使用網版印刷法,在所要焊接的區域35中的配線圖案44a上涂布 糊狀材料而形成配線圖案44b。
接著,使配線圖案44b干燥。
接著,對配線圖案44a與配線圖案44b進行焙燒,而形成配線圖案24。
能夠以如上方式形成發光模塊用基板2。
接下來,形成控制元件23及控制元件52。
例如使用網版印刷法,在基體21的表面涂布糊狀材料。
糊狀材料例如可設為含有氧化釕的粉末及有機溶劑的材料。
有機溶劑例如可設為甲苯、二甲苯等。
接著,通過使所涂布的糊狀材料干燥,并對其進行焙燒,而形成具有預定形態的控制元件23及控制元件52。
此外,控制元件23及控制元件52的形成也可以在形成發光模塊用基板2時進行。
接著,使用激光修整(laser trimming)法等,調整控制元件23的電阻值。
接下來,形成被覆部51。
首先,制成玻璃漿(glass paste)。
玻璃漿例如可設為含有玻璃粉末、填料(filler)、及有機溶劑的材料。
玻璃粉末例如可設為含有硅、鋇(barium)、鈣(calcium)、及鉍(bismuth)等的材料。
填料例如可設為含有氧化鋁的材料。
有機溶劑例如可設為甲苯、二甲苯等。
接著,使用網版印刷法,在基體21的表面的預定區域涂布玻璃漿。
接著,焙燒玻璃漿而形成被覆部51。
接下來,使用無電電鍍法形成金屬膜34。
接下來,安裝發光元件22、控制元件29等,黏合包圍壁構件26。
發光元件22例如使用芯片貼裝(die-mount)法接合于配線圖案24上。另外,使用焊線接合法,通過配線25連接發光元件22的電極與配線圖案24之間。
控制元件29焊接于配線圖案24上。
接著,對包圍壁構件26的中央部26a填充樹脂,形成密封部27。
樹脂的填充例如可使用分配器等液體定量噴出裝置而進行。
樹脂中也可以含有所需的熒光體。
能夠以如上方式制造發光模塊20。
接下來,將發光模塊20安裝至主體部10,將設置于發光模塊20的配線圖案24與供電端子31電連接。
能夠以如上方式制造照明裝置1。
以上對本發明的若干實施方式進行了例示,但這些實施方式是作為例子而提出的,并非意在限定發明的范圍。這些新穎的實施方式能夠以其他各種實施方式而實施,且可在不脫離發明的主旨的范圍內進行各種省略、置換、變更等。這些實施方式及其變形例包含在發明的范圍或主旨中,并且包含在權利要求所記載的發明及其均等的范圍內。另外,所述各實施方式可相互組合而實施。

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