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一種電磁器件封裝外殼.pdf

摘要
申請專利號:

CN201410121195.5

申請日:

2014.03.27

公開號:

CN104955293A

公開日:

2015.09.30

當前法律狀態:

實審

有效性:

審中

法律詳情: 實質審查的生效 IPC(主分類):H05K 5/02申請日:20140327|||公開
IPC分類號: H05K5/02; H05K7/20; H01F27/02; H01F27/08 主分類號: H05K5/02
申請人: 特富特科技(深圳)有限公司
發明人: 李暉
地址: 518101廣東省深圳市寶安六十七區隆昌路大仟工業園1號樓二樓B04室
優先權:
專利代理機構: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 代理人: 許靜; 安利霞
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201410121195.5

授權公告號:

|||

法律狀態公告日:

2015.11.04|||2015.09.30

法律狀態類型:

實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供了一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設開口的頂面,與所述頂面相對設置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐;所述底面背離所述開口的一側上設置多個散熱片,所述散熱片與所述殼體為一體結構。本發明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設計為一體的結構,避免外殼與散熱片接觸時必須通過涂抹導熱材料來填補空隙,結構簡單方便安裝,并且散熱性能更好,同時也大大降低了生產成本。

權利要求書

權利要求書
1.  一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設開口的頂面,其特征在于,
與所述頂面相對設置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐;
所述底面背離所述開口的一側上設置多個散熱片,所述散熱片與所述殼體為一體結構。

2.  如權利要求1所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,所述底面背離所述開口的一側上設置有凹槽,所述凹槽圍繞成一環形,所述散熱片位于所述環形內。

3.  如權利要求2所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,每個所述散熱片沿所述底面的寬度方向設置,多個所述散熱片沿所述底面的長度方向并列設置。

4.  如權利要求1所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠離所述底面的一端的厚度。

5.  如權利要求1所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,所述底面為長方形,所述底面邊緣設置多個通孔。

6.  如權利要求1所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,所述殼體為長方體形。

7.  如權利要求1所述的電磁器件封裝外殼,其特征在于,所述電磁器件封裝外殼的材質為鋁合金。

說明書

說明書一種電磁器件封裝外殼
技術領域
本發明涉及電磁器件防護領域,尤其涉及一種電磁器件封裝外殼。
背景技術
IP54類防護等級在工業中的應用為防止粉塵堆積和防水來保護內部電磁器件不受損害。電磁器件在IP54防護等級工作時,由于空間密閉,內部環境溫度較高,電磁器件散熱比較困難,成本較高。
現有技術中,使用者通常將封裝殼體放置在一個被隔離的葉片或其他類型散熱器的外露表面,通過散熱硅脂將殼體的熱傳到散熱片上,再由散熱片將熱量散出。在這樣的情況下整個裝置需要兩個零件:封裝殼體和散熱器來組成。而且還要散熱硅脂來保障兩個零件之間的導熱。不但增加了成本,而且還降低了導熱效果。
發明內容
為了克服現有技術中殼體與之間散熱片通過散熱材料導熱,造成殼體散熱效果差且成本高的技術問題,本發明提供了一種電磁器件封裝外殼。
為了解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
本發明提供了一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設開口的頂面,
與所述頂面相對設置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐;
所述底面背離所述開口的一側上設置多個散熱片,所述散熱片與所述殼體為一體結構。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,所述底面背離所述開口的一側上設置有凹槽,所述凹槽圍繞成一環形,所述散熱片位于所述環形內。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,每個所述散熱片沿所述底面的 寬度方向設置,多個所述散熱片沿所述底面的長度方向并列設置。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠離所述底面的一端的厚度。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,所述底面為長方形,所述底面邊緣設置多個通孔。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,所述殼體為長方體形。
進一步來說,所述的電磁器件封裝外殼中,所述電磁器件封裝外殼的材質為鋁合金。
本發明的有益效果是:本發明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設計為一體的結構,避免外殼與散熱片接觸時必須通過涂抹導熱材料來填補空隙,結構簡單方便安裝,并且散熱性能更好,同時也大大降低了生產成本。
附圖說明
圖1表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結構示意圖一;
圖2表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結構示意圖二;
圖3表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼的主視圖;
圖4表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼的俯視圖;
圖5表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼的左視圖;
圖6表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的立體外觀結構示意圖;
圖7表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的主視圖;
圖8表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的俯視圖;
圖9表示本發明實施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的左視圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖及具體實施例對本發明進行詳細描述。
本發明提供了一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設開口的頂面,與所述頂面相對設置的底面向所述殼體 的四周延伸出帽檐;所述底面背離所述開口的一側上設置多個散熱片,所述散熱片與所述殼體為一體結構。
具體來說,本發明的電磁器件封裝外殼的殼體上,于頂面開設一供電磁器件進入殼體的開口。底面向殼體的四周延伸出帽檐,帽檐結構方便密封安裝,簡化結構設計方便安裝,并同時減低成本。底面背離開口的一側設置多個散熱片,散熱片與殼體為一體結構。與現有技術相比,本發明通過將殼體和散熱片設計為一體的結構,避免殼體與散熱片接觸時必須通過涂抹導熱硅脂來填補空隙,結構簡單方便安裝,并且散熱性能更好,同時成本也大大降低。
參照圖1所示,本發明的電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體1,殼體1包括一用于開設開口10的頂面,與頂面相對設置的底面11向殼體1的四周延伸出帽檐2;底面10背離開口10的一側上設置多個散熱片3,散熱片3與殼體1為一體結構。殼體1自帶散熱片3結構,節省一個零件和相關組裝成本,無附加熱阻抗;避免現有技術電磁器件封裝外殼與獨立散熱片之間必須通過涂抹導熱硅脂連接,同時節省成本。
參照圖2所示,殼體1的底面11上延伸出的帽檐2上,開設多個用于與其它部件安裝的通孔13。底面11背離開口的一側上設置有凹槽4。凹槽4圍繞散熱片3設置。凹槽4圍繞成一環形,散熱片3位于環形內,這樣當底面11與其它部件就行固定配合的時候,凹槽4內可以加入密封圈或是其他的密封材料進行密封。殼體1為長方體形。當然殼體的形狀也不僅僅限于此,殼體的形狀也可以根據被容納的電磁器件的形狀確定。電磁器件封裝外殼的材質為鋁合金或其他一些有較好散熱特性的材料制成,在此不一一列舉。其中鋁合金作為優選的材料,易加工且成本較低廉。
參照圖3和圖5所示,散熱片3沿底面11的寬度方向設置,多個散熱片3沿底面11的長度方向并列設置,這樣的排列,使得熱量便于散發。當然,散熱片的排列不僅限于此。
散熱片3靠近底面11的一端的厚度大于遠離底面11的一端的厚度。每個散熱片的斷面呈一個楔形,如此結構,更有利散熱。
參照圖4所示,底面11為長方形,其邊緣的每個角的位置上設置多個通孔13。自帶可以用于密閉封裝的帽檐2,簡化結構設計方便安裝,并同時減低 成本。
下面接合具體的應用環境來詳細介紹本發明實施例中的電磁器件封裝外殼。
參照圖6所示,殼體1內部放入電磁器件,然后通過導熱環氧樹脂膠或導熱硅膠、聚氨酯灌封膠等封裝,電磁器件的引線20伸出殼體1外部。與本發明實施例中的電磁器件封裝外殼配合安裝的部件包括防護罩5和散熱架6。殼體1和引線20的外部罩設一個IP54防護等級的防護罩5。底面11和散熱架6固定安裝。散熱架6的一面上安裝有多個風扇7。
殼體1內的熱量直接通過散熱片3進行散熱,無附加熱阻抗。
參照圖7,圖8和圖9所示,底面11和安散熱架6的一面通過螺栓21固定連接。散熱片3伸出安裝架6。底面11的凹槽中安裝有用于與散熱架6密封的密封材料。
以上作為本發明實施例中電磁器件封裝外殼的現場應用,其中配合了防護罩對電磁器件封裝外殼的防護和散熱架的輔助散熱。當然本發明實施例中電磁器件封裝外殼還可以應用于其它的環境,在此不一一列舉。
以上所述的是本發明的優選實施方式,應當指出對于本技術領域的普通人員來說,在不脫離本發明所述的原理前提下還可以作出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也在本發明的保護范圍內。

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一種 電磁 器件 封裝 外殼
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