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一種倒裝COB的LED光源結構.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510667726.5

申請日:

2015.10.16

公開號:

CN105240702A

公開日:

2016.01.13

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回 IPC(主分類):F21S 2/00申請公布日:20160113|||實質審查的生效IPC(主分類):F21S 2/00申請日:20151016|||公開
IPC分類號: F21S2/00; F21V23/06; F21V19/00; F21V7/00; F21Y101/02(2006.01)N 主分類號: F21S2/00
申請人: 中山市泓昌光電科技有限公司
發明人: 李杏賢
地址: 528400廣東省中山市古鎮曹二曹興東路68號1層
優先權:
專利代理機構: 東莞市中正知識產權事務所44231 代理人: 谷慶紅
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510667726.5

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2019.03.19|||2017.10.24|||2016.01.13

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開一種倒裝COB的LED光源結構,包括基板,基板上設有導電電路,基板及導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,導電電路上設有倒裝LED芯片,LED光源結構還包括固設于基板上并把導電電路圍設起來的圍壩、灌注入圍壩內并把導電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來的熒光膠層;基板包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層;導電電路包括鋪設于絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條進行絕緣分隔的銅箔電路、設于電路分隔條兩側的錫盤,銅箔電路的兩端設有可連通外部電源的電路電極,倒裝LED芯片的兩個電極跨過電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導電電路上;白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導電電路上表面。

權利要求書

權利要求書
1.  一種倒裝COB的LED光源結構,其特征在于,包括基板,所述基板上鋪設有導電電路,所述基板及所述導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,所述導電電路上設有倒裝LED芯片,所述LED光源結構還包括固設于所述基板上并把所述導電電路圍設起來的圍壩、灌注入所述圍壩內并把所述導電電路及所述倒裝LED芯片覆蓋起來的熒光膠層;所述基板包括鋁層、鋪設于所述鋁層上端面的絕緣層;所述導電電路包括鋪設于所述絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條進行絕緣分隔的銅箔電路、設于所述電路分隔條兩側的錫盤,所述銅箔電路的兩端設有可連通外部電源的電路電極,所述倒裝LED芯片的兩個電極跨過所述電路分隔條并焊接于所述錫盤上從而使所述倒裝LED芯片電連接于所述導電電路上;所述白油層覆蓋滿除所述錫盤與所述電路電極外的所述基板上表面與所述導電電路上表面從而提高所述倒裝LED芯片發出的光線的反射率及亮度。

2.  根據權利要求1所述的一種倒裝COB的LED光源結構,其特征在于,所述基板上設有若干可安裝螺釘的螺孔。

說明書

說明書一種倒裝COB的LED光源結構
技術領域
本發明涉及一種LED光源結構,特別涉及一種倒裝COB的LED光源結構。
背景技術
現有的倒裝COB的LED光源結構,其基板包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層,絕緣層上鋪設有導電電路,導電電路包括鋪設于絕緣層上的銅箔電路,銅箔電路上通過電路分隔條進行絕緣分隔,而電路分隔條兩側一般設置有沉錫條層,沉錫條層在電路分隔條兩側設有錫盤,倒裝LED芯片的兩個電極跨過電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導電電路上,而白油層并不會覆蓋沉錫條層使得沉錫條層裸露在外,即使灌注覆蓋上熒光膠層,沉錫條層也能清晰可見,這樣,暗色的沉錫條層占據基板的面積較大,白油層占據基板的面積較小使得反光面的面積小,大大影響了光線的反射率,使人視覺上看感覺發光面存在暗區,使得倒裝LED芯片發出的光線的利用率較低,光線亮度較低,出光品質一般,而且,上述結構比較繁瑣復雜,結構傳統老舊,沉錫條層的設置使得生產工序增多,生產效率低,耗費的原材料較多,使得LED光源結構的生產成本居高不下。
因此,如何實現一種結構新穎且簡單合理,光線反光率高、光線亮度高,出光品質好,有效節省生產材料及生產工序,有效降低生產成本的倒裝COB的LED光源結構是業內亟待解決的技術問題。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種倒裝COB的LED光源結構,旨在實現一種結構新穎且簡單合理,光線反光率高、光線亮度高,出光品質好,有效節省生產材料及生產工序,有效降低生產成本的倒裝COB的LED光源結構。
本發明提出一種倒裝COB的LED光源結構,包括基板,基板上鋪設有導電電路,基板及導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,導電電路上設有倒裝LED芯片,LED光源結構還包括固設于基板上并把導電電路圍設起來的圍壩、灌注入圍壩內并把導電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來的熒光膠層;基板包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層;導電電路包括鋪設于絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條進行絕緣分隔的銅箔電路、設于電路分隔條兩側的錫盤,銅箔電路的兩端設有可連通外部電源的電路電極,倒裝LED芯片的兩個電極跨過電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導電電路上;白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導電電路上表面從而提高倒裝LED芯片發出的光線的反射率及亮度。
優選地,基板上設有若干可安裝螺釘的螺孔。
本發明的LED光源結構包括基板,基板上鋪設有導電電路,基板及導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,導電電路上設有倒裝LED芯片。LED光源結構還包括固設于基板上并把導電電路圍設起來的圍壩、灌注入圍壩內并把導電電路及倒裝LED芯片覆蓋起來的熒光膠層。基板包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層。基板上設有若干可安裝螺釘的螺孔。導電電路包括鋪設于絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條進行絕緣分隔的銅箔電路、設于電路分隔條兩側的錫盤,銅箔電路的兩端設有可連通外部電源的電路電極,倒裝LED芯片的兩個電極跨過電路分隔條并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片電連接于導電電路上。白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導電電路上表面從而提高倒裝LED芯片發出的光線的反射率及亮度。本LED光源結構無需設置沉錫條層,直接將錫盤設置在電路分隔條的兩側,這樣的結構新穎且簡單合理,大大節省了LED光源結構的生產工序及生產原料,有效提高生產效率,有效降低生產成本。而且,白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極外的基板上表面與導電電路上表面從而可以大大提高倒裝LED芯片發出的光線的反射率及亮度,本LED光源結構并不存在大面積的暗色的沉錫條層,白油層占據基板的面積大使得反光面的面積十分大,大大提高了光線的發射率,發光面無暗區,光線利用率高,光線亮度高,出光品質優異。本發明實現了一種結構新穎且簡單合理,光線反光率高、光線亮度高,出光品質好,有效節省生產材料及生產工序,有效降低生產成本的倒裝COB的LED光源結構。
附圖說明
圖1為本發明一種倒裝COB的LED光源結構的一實施例的正面結構示意圖;
圖2為現有的倒裝COB的LED光源結構的正面結構示意圖。
本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
參照圖1,提出本發明的一種倒裝COB的LED光源結構的一實施例,包括基板100,基板100上鋪設有導電電路,基板100及導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,導電電路上設有倒裝LED芯片101。
LED光源結構還包括固設于基板100上并把導電電路圍設起來的圍壩、灌注入圍壩內并把導電電路及倒裝LED芯片101覆蓋起來的熒光膠層。
基板100包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層。基板100上設有若干可安裝螺釘的螺孔102。
導電電路包括鋪設于絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條103進行絕緣分隔的銅箔電路104、設于電路分隔條103兩側的錫盤,銅箔電路104的兩端設有可連通外部電源的電路電極105,倒裝LED芯片101的兩個電極跨過電路分隔條103并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片101電連接于導電電路上。
白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導電電路上表面從而提高倒裝LED芯片101發出的光線的反射率及亮度。
參照圖2,現有的倒裝COB的LED光源結構,其基板200包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層,絕緣層上鋪設有導電電路,導電電路包括鋪設于絕緣層上的銅箔電路201,銅箔電路201上通過電路分隔條202進行絕緣分隔,而電路分隔條202兩側一般設置有沉錫條層203,沉錫條層203在電路分隔條202兩側設有錫盤,倒裝LED芯片204的兩個電極跨過電路分隔條202并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片204電連接于導電電路上,而白油層并不會覆蓋沉錫條層203使得沉錫條層203裸露在外,即使灌注覆蓋上熒光膠層,沉錫條層203也能清晰可見,這樣,暗色的沉錫條層203占據基板200的面積較大,白油層占據基板200的面積較小使得反光面的面積小,大大影響了光線的反射率,使人視覺上看感覺發光面存在暗區,使得倒裝LED芯片204發出的光線的利用率較低,光線亮度較低,出光品質一般,而且,上述結構比較繁瑣復雜,結構傳統老舊,沉錫條層203的設置使得生產工序增多,生產效率低,耗費的原材料較多,使得LED光源結構的生產成本居高不下。而本發明的LED光源結構包括基板100,基板100上鋪設有導電電路,基板100及導電電路上涂設有起到保護作用且對光線具有反光作用的白油層,導電電路上設有倒裝LED芯片101。LED光源結構還包括固設于基板100上并把導電電路圍設起來的圍壩、灌注入圍壩內并把導電電路及倒裝LED芯片101覆蓋起來的熒光膠層。基板100包括鋁層、鋪設于鋁層上端面的絕緣層。基板100上設有若干可安裝螺釘的螺孔102。導電電路包括鋪設于絕緣層上并通過陣列式的電路分隔條103進行絕緣分隔的銅箔電路104、設于電路分隔條103兩側的錫盤,銅箔電路104的兩端設有可連通外部電源的電路電極105,倒裝LED芯片101的兩個電極跨過電路分隔條103并焊接于錫盤上從而使倒裝LED芯片101電連接于導電電路上。白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導電電路上表面從而提高倒裝LED芯片101發出的光線的反射率及亮度。本LED光源結構無需設置沉錫條層,直接將錫盤設置在電路分隔條103的兩側,這樣的結構新穎且簡單合理,大大節省了LED光源結構的生產工序及生產原料,有效提高生產效率,有效降低生產成本。而且,白油層覆蓋滿除錫盤與電路電極105外的基板100上表面與導電電路上表面從而可以大大提高倒裝LED芯片101發出的光線的反射率及亮度,本LED光源結構并不存在大面積的暗色的沉錫條層,白油層占據基板100的面積大使得反光面的面積十分大,大大提高了光線的發射率,發光面無暗區,光線利用率高,光線亮度高,出光品質優異。本發明實現了一種結構新穎且簡單合理,光線反光率高、光線亮度高,出光品質好,有效節省生產材料及生產工序,有效降低生產成本的倒裝COB的LED光源結構。
以上所述僅為本發明的優選實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。

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一種 倒裝 COB LED 光源 結構
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