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錫膏印刷機的PCB板固定裝置.pdf

摘要
申請專利號:

CN201510761263.9

申請日:

2015.11.09

公開號:

CN105235366A

公開日:

2016.01.13

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):B41F 15/20申請日:20151109|||公開
IPC分類號: B41F15/20 主分類號: B41F15/20
申請人: 惠州TCL移動通信有限公司
發明人: 劉申
地址: 516003廣東省惠州市仲愷高新區和暢七路西86號
優先權:
專利代理機構: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304 代理人: 孫偉峰
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201510761263.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.12.22|||2016.02.10|||2016.01.13

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置,包括:支撐平臺及位于其兩側的滑軌;支撐平臺包括真空平臺以及位于真空平臺上的支撐部,支撐部為上端具有開口的中空腔體,支撐部中設置有將中空腔體流體連通至真空平臺的多個通孔;真空平臺連接有真空泵;滑軌上設置有用于夾取PCB板的夾取機構;夾取機構夾取PCB板并將其放置于支撐部的上端,PCB板蓋合中空腔體;真空平臺通過真空泵抽真空將PCB板吸附固定在支撐部上;夾取機構在夾取PCB板時,夾持部的頂面不高于PCB板的頂面。根據本發明的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,通過夾取機構及真空平臺對PCB板的夾持作用和吸附作用,保證了PCB板與位于其上的鋼網平整貼合在一起,以保證PCB板的錫膏印刷效果。

權利要求書

權利要求書
1.  一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,包括:
支撐平臺,所述支撐平臺包括真空平臺以及設置于所述真空平臺上的支撐部,所述支撐部為上端具有開口的中空腔體,所述支撐部中設置有將所述中空腔體流體連通至所述真空平臺的多個通孔;所述真空平臺連接有真空泵;
位于所述支撐平臺兩側的滑軌,所述滑軌上設置有用于夾取PCB板的夾取機構,所述夾取機構包括連接于所述滑軌上且可沿所述滑軌移動的連桿以及與所述連桿連接的夾持部;
所述夾取機構夾取所述PCB板并將所述PCB板放置于所述支撐部的上端,所述PCB板蓋合所述中空腔體;所述真空平臺通過所述真空泵抽真空將所述PCB板吸附固定在所述支撐部上;所述夾取機構在夾取所述PCB板時,所述夾持部的頂面不高于所述PCB板的頂面。

2.  根據權利要求1所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括:
真空切換裝置,所述真空切換裝置設置于所述真空泵與所述真空平臺之間;所述真空切換裝置包括切換本體及設置于所述切換本體上的第一抽氣孔和第二抽氣孔,其中,所述第一抽氣孔與所述真空泵相連通,所述第二抽氣孔與所述真空平臺相連通。

3.  根據權利要求2所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述切換本體上還設置有第三抽氣孔,所述第三抽氣孔連接有氣管,用于對印刷PCB板的鋼網進行清洗;其中,所述第二抽氣孔與所述第三抽氣孔擇一開通。

4.  根據權利要求1至3任一所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括設置在所述滑軌上的調節螺絲;所述調節螺絲用于調節所述夾持部的高度,以使所述夾持部的頂面不高于所述PCB板的頂面。

5.  根據權利要求4所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述調節螺絲為機米螺絲。

6.  根據權利要求4所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述真空平臺還包括與所述通孔相對應的孔蓋,所述孔蓋用于控制將所述PCB板吸附固定在所述支撐部上的吸附程度。

7.  根據權利要求6所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述支撐平臺還包括位于所述中空腔體內部、并設置在所述真空平臺上的若干支撐柱。

8.  根據權利要求7所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述支撐柱的頂面與所述支撐部的上端相平齊;所述支撐柱用于對放置在所述支撐部的上端的所述PCB板進行支撐。

9.  根據權利要求2所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括:
真空門倉,所述真空門倉設置于所述真空平臺和所述真空切換裝置之間;所述真空門倉包括門倉本體及設置于所述門倉本體上的第一開口及第二開口,所述第一開口與所述真空平臺相連通,所述第二開口與所述第二抽氣孔相連通。

10.  根據權利要求1所述的錫膏印刷機的PCB板固定裝置,其特征在于,所述夾持部的材料為硬鋁。

說明書

說明書錫膏印刷機的PCB板固定裝置
技術領域
本發明屬于SMT技術領域,具體地講,涉及一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置。
背景技術
電子產品中的印刷電路板(PCB板)上一般都會配置許多電子元器件,例如芯片、電阻、電容及電感等,以便形成具有特定功能的電路;因此,PCB板上會設置多個用于焊接上述電子元器件的焊接點,而為了獲得較佳的焊接效果并提高焊接效率,在焊接上述電子元器件之前,首先會在PCB板的焊接點上涂抹一層能夠輔助焊接的材料,該輔助焊接材料一般選用錫膏。
在PCB板上印刷錫膏時,一般是先根據PCB板上設置的焊接點的位置來制作相應的模板,所述模板常用的材料為鋼,俗稱鋼網。所述鋼網上即設置有對應于PCB板上的焊接點的孔,這些孔用來將錫膏導入至PCB板上相應的焊接點。在印刷錫膏的過程中,首先,將PCB板通過夾邊進行固定,并將鋼網對應放置于待印刷錫膏的PCB板上,讓鋼網上的孔對準PCB板上的焊接點;然后,將錫膏放置在鋼網上,并利用刮刀在鋼網上來回刮動錫膏;最后,錫膏在刮動的過程中會穿過鋼網上的孔并落在PCB板的焊接點上,從而實現了錫膏在PCB板上的印刷。
如圖1所示,現有錫膏印刷機的PCB板固定裝置包括支撐臺101、位于支撐臺101兩側的導軌102、連接于導軌102上并可在導軌102上滑動的夾邊103;其中,所述夾邊103夾取PCB板201并放置在支撐臺101上,用于印刷錫膏的鋼網301即設置在該PCB板201上。但現有技術中的錫膏印刷機的PCB板固定裝置通常會存在以下弊端:用于固定PCB板201的夾邊103,通常會使得PCB板201與鋼網301之間產生0.1mm左右的間隙,而導致PCB板201與鋼網301無法緊密貼合,特別是PCB板201的靠近導軌102兩側的邊緣部分,會造成錫膏印刷厚度過大及成型不穩定等現象;同時,手機產品中PCB板201去除工藝板邊、郵票口及連接筋等后會造成其過爐變形拱起嚴重,從而導致印刷不良,影響產品品質。
發明內容
為解決上述現有技術存在的問題,本發明提供了一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置,該PCB板固定裝置中的夾持部的頂面不高于PCB板的頂面,同時結合支撐平臺中真空平臺對PCB板的吸附作用,保證了PCB板能夠與鋼網密切貼合,從而保證了良好的錫膏印刷效果。
為了達到上述發明目的,本發明采用了如下的技術方案:
一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置,包括:支撐平臺,所述支撐平臺包括真空平臺以及設置于所述真空平臺上的支撐部,所述支撐部為上端具有開口的中空腔體,所述支撐部中設置有將所述中空腔體流體連通至所述真空平臺的多個通孔;所述真空平臺連接有真空泵;位于所述支撐平臺兩側的滑軌,所述滑軌上設置有用于夾取PCB板的夾取機構,所述夾取機構包括連接于所述滑軌上且可沿所述滑軌移動的連桿以及與所述連桿連接的夾持部;所述夾取機構夾取所述PCB板并將所述PCB板放置于所述支撐部的上端,所述PCB板蓋合所述中空腔體;所述真空平臺通過所述真空泵抽真空將所述PCB板吸附固定在所述支撐部上;所述夾取機構在夾取所述PCB板時,所述夾持部的頂面不高于所述PCB板的頂面。
進一步地,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括:真空切換裝置,所述真空切換裝置設置于所述真空泵與所述真空平臺之間;所述真空切換裝置包括切換本體及設置于所述切換本體上的第一抽氣孔和第二抽氣孔,所述第一抽氣孔與所述真空泵相連通,所述第二抽氣孔與所述真空平臺相連通。
進一步地,所述切換本體上還設置有第三抽氣孔,所述第三抽氣孔連接有氣管,用于對印刷PCB板的鋼網進行清洗;其中,所述第二抽氣孔與所述第三抽氣孔擇一開通。
進一步地,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括設置在所述滑軌上的調節螺絲;所述調節螺絲用于調節所述夾持部的高度,以使所述夾持部的頂面不高于所述PCB板的頂面。
進一步地,所述調節螺絲為機米螺絲。
進一步地,所述真空平臺還包括與所述若干通孔相對應的孔蓋,所述孔蓋用于控制將所述PCB板吸附固定在所述支撐部上的吸附程度。
進一步地,所述支撐平臺還包括位于所述中空腔體內部、并設置在所述真空平臺上的若干支撐柱。
進一步地,所述支撐柱的頂面與所述支撐部的上端相平齊;所述支撐柱用于對放置在所述支撐部的上端的所述PCB板進行支撐。
進一步地,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括:真空門倉,所述真空門倉設置于所述真空平臺于所述真空切換裝置之間;所述真空門倉包括門倉本體及設置于所述門倉本體上的第一開口及第二開口,所述第一開口與所述真空平臺相連通,所述第二開口與所述第二抽氣孔相連通。
進一步地,所述夾持部的材料為硬鋁。
本發明通過控制夾持部的頂面不超過PCB板的頂面的方式將PCB板夾設于兩平行滑軌之間,保證了PCB板可在滑軌上進行移動;同時將所述PCB板放置于支撐平臺的上方,并利用真空平臺通過真空泵抽真空將該PCB板吸附固定在支撐部的上端,從而保證了PCB板與位于其上方的鋼網能夠密切貼合,繼而保證了在使用所述鋼網進行錫膏印刷時的印刷效果。
附圖說明
通過結合附圖進行的以下描述,本發明的實施例的上述和其它方面、特點和優點將變得更加清楚,附圖中:
圖1是現有技術中的錫膏印刷機的PCB板固定裝置的結構示意圖;
圖2是根據本發明的實施例的錫膏印刷機的PCB板固定裝置的結構示意圖;
圖3是根據本發明的實施例的支撐平臺的結構示意圖;
圖4是根據本發明的實施例的真空平臺的結構示意圖;
圖5是根據本發明的實施例的夾持部夾持PCB板的結構示意圖;
圖6是根據本發明的實施例的真空切換裝置的結構示意圖;
圖7是根據本發明的實施例的真空門倉的結構示意圖。
具體實施方式
以下,將參照附圖來詳細描述本發明的實施例。然而,可以以許多不同的形式來實施本發明,并且本發明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反,提供這些實施例是為了解釋本發明的原理及其實際應用,從而使本領域的其他技術人員能夠理解本發明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修改。在附圖中,為了清楚起見,可以夸大元件的形狀和尺寸,并且相同的標號 將始終被用于表示相同或相似的元件。
將理解的是,盡管在這里可使用術語“第一”、“第二”等來描述各種元件,但是這些元件不應受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個元件與另一個元件區分開來。
參照圖2至圖7,本發明實施例提供了一種錫膏印刷機的PCB板固定裝置。如圖2所示,該固定裝置包括:支撐平臺1、位于所述支撐平臺1兩側的滑軌2、設置于所述滑軌2上的用于夾取PCB板5的夾取機構3、以及與所述支撐平臺1的底端相連通的真空泵4。其中,夾取機構3設置在滑軌2上并可在滑軌2上移動,而PCB板5被位于支撐平臺1兩側的夾取機構3夾持固定在支撐平臺1上。滑軌2帶動夾取機構3將PCB板5移動并放置于支撐平臺1的頂端,啟動真空泵4,所述真空泵4即可對支撐平臺1進行抽真空,并將PCB板5牢牢的吸附固定在該支撐平臺1的頂端,以使所述PCB板5的頂面保持平整,繼而通過設置于所述PCB板5上方的鋼網6即可對PCB板5進行錫膏的印刷,以保證良好的錫膏印刷效果。
具體地,參照圖3和圖4所示,支撐平臺1包括真空平臺11以及位于所述真空平臺11上的支撐部12,支撐部12圍合形成一上端開口的中空腔體13。所述中空腔體13內部具有若干通孔14,這些通孔14保證了該中空腔體13與真空平臺11之間可進行氣體的流通。真空平臺11的側面具有連接口111,真空平臺11通過連接口111與真空泵4連接。
優選地,如圖4所示,上述若干通孔14為陣列排布的大小不一的孔。同時,為了方便對提供給PCB板5的吸附力進行有效的控制,真空平臺11還包括與所述若干通孔14相對應的孔蓋15,孔蓋15可蓋合在與其相對應的通孔14上,可以對由真空泵4發出的經由真空平臺11到達中空腔體13內的真空吸力進行調節,也就是對PCB板5被吸附固定在支撐部12的上端的吸附程度進行控制,以使所述PCB板5的表面保持平整。
參照圖3所示,支撐平臺1還包括位于所述中空腔體13內部、并設置在真空平臺11上的若干支撐柱16。在本實施例中,四根支撐柱16的頂部表面與支撐部12的上端相平齊,以對放置在支撐部12上的PCB板5起到支撐的作用。
參照圖2,夾取機構3包括連接于滑軌2上且可在滑軌2上進行移動的連桿31以及連接于連桿31的自由端的夾持部32。在本實施例中,滑軌2有兩條,分別設置在支撐平臺1的兩側,如此,兩個夾持部32即可將PCB板5進行夾持 并將其置于支撐部12的上端。值得說明的是,參照圖5所示,夾持部32在夾持PCB板5時,該夾持部32的頂面不高于所述PCB板5的頂面,優選地,其頂面與PCB板5的頂面相平齊,如此,當鋼網6放置在PCB板5上方時,即可保證鋼網6與PCB板5的表面平整貼合,尤其防止了PCB板5與鋼網6貼合的邊緣處出現間隙,從而導致印刷錫膏過厚的不良現象。
為了方便操作,以及出于提高該PCB板固定裝置對不同PCB板5的適用性的目的,所述錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括設置在所述滑軌2上的調節螺絲(圖中未示出);所述調節螺絲用于調節夾持部32的高度,針對不同PCB板5,通過調節夾持部32的高度,可以實現所述夾持部32的頂面不高于所述PCB板5的頂面。在本實施例中,調節螺絲為機米螺絲,當然,本發明并不限制于此,其他起到調控夾持部32的高度的機構均可。
優選地,夾持部32的材質為硬鋁。
如此,夾持部32即在PCB板5的傳輸過程中起到限位作用,從而防止傳輸過程中發生PCB板5卡板的意外狀況。
優選地,如圖1所示,本實施例的錫膏印刷機的PCB板固定裝置還包括依次連接在真空泵4和支撐平臺1之間的真空切換裝置7和真空門倉8。具體地,分別參照圖6和圖7所示,在本實施例中,如圖6所示,真空切換裝置7是一個三通的部件,其包括切換本體71及設置于所述切換本體71上的第一抽氣孔72、第二抽氣孔73和第三抽氣孔74。如圖7所示,真空門倉8包括門倉本體81及設置于所述門倉本體81上的第一開口82和第二開口83。其中,第一抽氣孔72與真空泵4相連通,第二抽氣孔73與第二開口83相連通,第一開口82直接連通至真空平臺11,而第三抽氣孔74連接氣管(圖中未示出)并對鋼網6進行清洗,此處對鋼網6的具體清洗步驟不再贅述,參照現有技術即可。值得說明的是,在所述三通的真空切換裝置7中,第二抽氣孔73和第三抽氣孔74擇一連通;也就是說,當需要對中空腔體13進行抽真空時,第二抽氣孔73處于打開狀態,同時第三抽氣孔74處于關閉狀態,從而保證經真空泵4所進行的抽真空操作完全用作經由真空平臺11以及中空腔體13對PCB板5進行的真空吸附;而當需要對經過印刷錫膏后的鋼網6進行清洗時,則接通第三抽氣孔74,而第二抽氣孔73處于關閉狀態。其中,第一開口82即直接固定連接在連接口111處,從而保證了真空泵4進行的抽真空可經由真空切換裝置7、真空門倉8傳輸至真空平臺11,繼而通過通孔14對中空腔體13進行抽真空。
為保證上述各部件之間連接時的氣密性,上述真空泵4與真空切換裝置7之間、以及真空切換裝置7與真空門倉8之間的連接均通過氣管(圖中未示出)連接來完成。
在使用本實施例中的錫膏印刷機的PCB板固定裝置時,滑軌3帶動夾持有PCB板5的夾取機構3移動至支撐平臺1上方,并將PCB板5放置在中空腔體13的開口處,支撐部12的上端以及四根支撐柱16對PCB板5進行支撐并保證PCB板5將中空腔體13的上端開口堵住,以使該中空腔體13內部形成一密封空間。然后打開真空泵4,經由真空切換裝置7、真空門倉8以及真空平臺11對中空腔體13進行抽真空,從而吸附PCB板5固定在支撐部12的上端,并保持PCB板5的上表面平整。待錫膏印刷完畢后,關閉真空泵4,中空腔體13對PCB板5的吸附作用消失,滑軌3即帶動夾持有完成錫膏印刷的PCB板5的夾取機構6移動至下一工段;如此往復,完成PCB板5的錫膏印刷。
根據本發明的錫膏印刷機的PCB板固定裝置通過夾取機構3對PCB板5的夾持作用以及中空腔體13對PCB板5的真空吸附作用,保證了PCB板5待印刷錫膏的表面平整,且能夠與位于PCB板5上的用于印刷錫膏的鋼網6平整貼合在一起,從而保證了在印刷錫膏的過程中,不會出現印刷錫膏的厚度不均勻等不良現象,大大提高了產品的印刷效果。
雖然已經參照特定實施例示出并描述了本發明,但是本領域的技術人員將理解:在不脫離由權利要求及其等同物限定的本發明的精神和范圍的情況下,可在此進行形式和細節上的各種變化。

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