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壓電體模塊.pdf

摘要
申請專利號:

CN201010281065.X

申請日:

2010.09.10

公開號:

CN102163688B

公開日:

2015.01.07

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H01L 41/107申請日:20100910|||公開
IPC分類號: H01L41/107; H01L41/053 主分類號: H01L41/107
申請人: 株式會社田村制作所
發明人: 中川亮; 松尾泰秀
地址: 日本東京都
優先權: 2010.02.23 JP 2010-036821
專利代理機構: 北京三友知識產權代理有限公司 11127 代理人: 李輝;黃綸偉
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201010281065.X

授權公告號:

102163688B||||||

法律狀態公告日:

2015.01.07|||2012.07.11|||2011.08.24

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供一種壓電體模塊,即使在壓電體的外表面形成導電體,也能防止殼體的污染。壓電體模塊具有:被極化的壓電體(12);至少兩個電極(12a、12a),它們形成在壓電體的外表面;殼體(14),其收納壓電體,并具有在該收納狀態下使壓電體的一部分的外表面露出的開口(14b);導電體(24),其由導電體構成,沿著通過開口而露出的外表面形成,相互連接電極之間而對電極之間賦予電阻值;以及退讓部(30),其與開口相連,避免與形成在露出的外表面上的導電體的接觸。

權利要求書

1.一種壓電體模塊,其特征在于,所述壓電體模塊具有:被極化的壓電體;形成在所述壓電體的外表面上的至少兩個電極;殼體,其收納所述壓電體,并具有在該收納狀態下使所述壓電體的一部分的外表面露出的開口;導電體,其由導電體構成,沿著通過所述開口而露出的所述外表面形成,相互連接所述電極之間而對所述電極之間賦予電阻值;以及退讓部,其與所述開口相連,避免與形成在所述露出的外表面上的所述導電體之間的接觸。2.根據權利要求1所述的壓電體模塊,其特征在于,在所述收納狀態下在所述露出的外表面上形成所述導電體時,所述退讓部避免與該導電體之間的接觸。3.根據權利要求1或2所述的壓電體模塊,其特征在于,所述壓電體構成為大致長方體形狀,另一方面,所述電極形成在該壓電體的厚度方向上成對的面上,所述退讓部具有凸出開口,從該厚度方向觀察,該凸出開口朝著離開所述導電體的方向凸出。4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的壓電體模塊,其特征在于,所述壓電體構成為大致長方體形狀,另一方面,所述電極形成在該壓電體的厚度方向上成對的面上,所述退讓部具有凹進開口,從與該厚度方向和所述壓電體的長度方向的雙方大致垂直的所述壓電體的寬度方向觀察,該凹進開口朝著離開所述導電體的方向凹進。5.根據權利要求4所述的壓電體模塊,其特征在于,所述凹進開口凹進到能確保所述壓電體的動作時所述殼體的剛性的位置。6.根據權利要求4或5所述的壓電體模塊,其特征在于,從所述壓電體的長度方向觀察,所述退讓部形成在能夠看到從所述電極到沒有形成該電極的部分的范圍內。

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