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一種MEMS麥克風.pdf

摘要
申請專利號:

CN201210056862.7

申請日:

2012.03.06

公開號:

CN102595294B

公開日:

2015.01.21

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 專利權人的姓名或者名稱、地址的變更IPC(主分類):H04R 19/04變更事項:專利權人變更前:歌爾聲學股份有限公司變更后:歌爾股份有限公司變更事項:地址變更前:261031 山東省濰坊市高新技術產業開發區東方路268號變更后:261031 山東省濰坊市高新技術產業開發區東方路268號|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H04R 19/04申請日:20120306|||公開
IPC分類號: H04R19/04 主分類號: H04R19/04
申請人: 歌爾聲學股份有限公司
發明人: 宋青林; 潘昕
地址: 261031 山東省濰坊市高新技術產業開發區東方路268號
優先權:
專利代理機構: 代理人:
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210056862.7

授權公告號:

|||102595294B||||||

法律狀態公告日:

2016.10.12|||2015.01.21|||2013.01.30|||2012.07.18

法律狀態類型:

專利權人的姓名或者名稱、地址的變更|||授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種MEMS麥克風,由外殼和線路板構成MEMS麥克風的外部封裝結構,在所述封裝結構上設置有拾音孔,其中,在所述封裝結構內部的所述線路板上設置有兩個或更多個串聯的MEMS聲學換能器和一個ASIC芯片。本發明的MEMS麥克風,由于在線路板上串聯連接的兩個或更多個MEMS聲學換能器能夠將同時感知的外界聲壓的變化轉換為整體電容變化,由ASIC芯片檢測該整體電容變化并將其轉換為電信號輸出,從而提高了器件整體的靈敏度和信噪比增益。

權利要求書

1.一種MEMS麥克風,由外殼和線路板構成MEMS麥克風的外部封裝結
構,在所述封裝結構上設置有拾音孔,其特征在于,在所述封裝結構內部的所
述線路板上設置有兩個或更多個串聯的MEMS聲學換能器和一個ASIC芯片。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述兩個或更多
個串聯的MEMS聲學換能器之間良好匹配。
3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述兩個或更多
個串聯的MEMS聲學換能器在各自基底上,分別構成獨立的MEMS芯片。
4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述兩個或更多
個串聯的MEMS聲學換能器在同一基底上,構成一個整體式MEMS芯片。
5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述ASIC芯片包
括一個緩沖電路和一個DC-DC偏置電路,所述兩個或更多個MEMS聲學換能
器串聯連接后,一端連接至所述DC-DC偏置電路輸出端,另一端連接至所述緩
沖電路的輸入端。
6.根據權利要求1-5任一項所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述拾音
孔設置在所述外殼上。
7.根據權利要求1-5任一項所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述拾音
孔設置在所述線路板上。
8.根據權利要求7所述的MEMS麥克風,其特征在于,所述線路板為多
層板結構,所述拾音孔設置在所述線路板的下表面,并且在所述線路板的上表
面設置有與MEMS聲學換能器個數一致數量的開孔,且每個開孔均位于其對應
的MEMS聲學換能器的下方,在所述線路板中設置有連接所述拾音孔與所述開
孔的埋藏溝道。

關 鍵 詞:
一種 MEMS 麥克風
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本文標題:一種MEMS麥克風.pdf
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