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散熱裝置及其組裝方法.pdf

摘要
申請專利號:

CN201210095717.X

申請日:

2012.04.03

公開號:

CN103369918B

公開日:

2015.01.21

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 專利權的轉移IPC(主分類):H05K 7/20登記生效日:20170511變更事項:專利權人變更前權利人:全億大科技(佛山)有限公司變更后權利人:全億大科技(佛山)有限公司變更事項:地址變更前權利人:518109 廣東省佛山市禪城區城西工業區華寶北路35號變更后權利人:廣東省佛山市禪城區城西工業區華寶北路35號變更事項:共同專利權人變更前權利人:鴻準精密工業股份有限公司|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):H05K 7/20申請日:20120403|||公開
IPC分類號: H05K7/20 主分類號: H05K7/20
申請人: 全億大科技(佛山)有限公司; 鴻準精密工業股份有限公司
發明人: 陳喬龍; 楊子富; 符猛; 陳俊吉
地址: 518109 廣東省佛山市禪城區城西工業區華寶北路35號
優先權:
專利代理機構: 代理人:
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210095717.X

授權公告號:

|||103369918B||||||

法律狀態公告日:

2017.05.31|||2015.01.21|||2013.11.20|||2013.10.23

法律狀態類型:

專利申請權、專利權的轉移|||授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

一種散熱裝置,包括底座以及多個散熱片。每一散熱片的底緣設置有燕尾形凸條。底座頂面設置有至少兩個卡合件。該至少兩個卡合件相互配合以于其間形成與該凸條相對應的卡槽。該卡合件被壓鉚以使每一散熱片的凸條卡合固定于該底座的卡槽中,從而將散熱片固定于底座上。

權利要求書

權利要求書
1.  一種散熱裝置,包括底座以及多個散熱片,其特征在于,每一散熱片的底緣設置有燕尾形凸條,底座頂面設置有至少兩個卡合件,該至少兩個卡合件相互配合以于其間形成與該凸條相對應的卡槽,該卡合件被壓鉚以使每一散熱片的凸條卡合固定于該底座的卡槽中,從而將散熱片固定于底座上。

2.  如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,每個卡合件包括一個卡合端,該卡合件被壓鉚后,其卡合端的縱截面呈由V型變成“一”字型。

3.  如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,每個卡合件進一步包括一個連接在卡合端與底座頂面之間的支撐端。

4.  如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,該卡合件被壓鉚后,其縱截面由Y型變成T型狀。

5.  如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,該卡合件與底座一體成型。

6.  如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,每一凸條的底緣上有垂直延伸的折邊,所述折邊置于卡槽的底部且抵靠于底座的頂面上。

7.  如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,進一步包括熱管,,該底座的底面開設有與該卡合件平行的溝槽,該熱管的冷凝段穿過該多個散熱片,該熱管的蒸發段收容于所述溝槽中并與所述溝槽過盈配合。

8.  一種散熱裝置的組裝方法,包括:
提供多個散熱片,每一散熱片的底緣設置有燕尾形凸條;
提供一底座,該底座頂面設置有至少兩個卡合件,該至少兩個卡合件相互配合以于其間形成與該凸條相對應的卡槽;
將散熱片的凸條逐個收容在該底座的卡槽內;
壓鉚該卡合件,以使每一散熱片的凸條卡合固定于該底座的卡槽中,從而將散熱片固定于底座上。

9.  如權利要求8所述的散熱裝置的組裝方法,其特征在于,每個卡合件包括一個卡合端,該卡合端的縱截面呈V型,該卡合端的位于相鄰兩散熱片之間的部分被壓鉚后變成“一”字型。

10.  如權利要求9所述的散熱裝置,其特征在于,該卡合件的縱截面為Y型,壓鉚該卡合件的位于相鄰兩散熱片之間的部分使之變成T型狀。

說明書

說明書散熱裝置及其組裝方法
技術領域
本發明涉及一種散熱裝置,特別是指一種用于電子組件散熱的散熱裝置及其組裝方法。
背景技術
隨著電子產業技術的不斷發展,電子組件的運行速度加快,產生的熱量增多,使系統和電子組件本身的溫度升高,如不及時將熱量排除,將導致其工作性能的下降。為確保電子組件正常運轉,通常在其表面安裝一散熱裝置以輔助散熱。
傳統的散熱裝置包括若干鋁擠型散熱片、位于散熱片下方的一基板及夾設于散熱片與基板間的一熱管。這些散熱片鍍鎳后與熱管焊接在一起。該基板開設有一溝槽。該熱管通過錫膏焊接在基板的溝槽內。在這種情況下,由于錫膏存在熱阻,因此散熱裝置的散熱效率受到影響;同時,由于需要電鍍及焊接處理,散熱裝置的制作成本較高。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種散熱效率較高、制作成本較低的散熱裝置及其組裝方法。
一種散熱裝置,包括底座以及多個散熱片。每一散熱片的底緣設置有燕尾形凸條。底座頂面設置有至少兩個卡合件。該至少兩個卡合件相互配合以于其間形成與該凸條相對應的卡槽。該卡合件被壓鉚以使每一散熱片的凸條卡合固定于該底座的卡槽中,從而將散熱片固定于底座上。
一種散熱裝置的組裝方法,包括:提供多個散熱片,每一散熱片的底緣設置有燕尾形凸條;提供一底座,該底座頂面設置有至少兩個卡合件,該至少兩個卡合件相互配合以于其間形成與該凸條相對應的卡槽;將散熱片的凸條逐個收容在該底座的卡槽內;壓鉚該卡合件,以使每一散熱片的凸條卡合固定于該底座的卡槽中,從而將散熱片固定于底座上。
與現有技術相比,本發明散熱裝置及其組裝方法中,位于兩相鄰散熱片之間的卡合件被壓鉚后以將散熱片固定在預定位置,該固定方式無需焊接及電鍍,散熱裝置的熱阻較低、散熱效率高且成本較小。
附圖說明
圖1是本發明實施例提供的散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1中散熱裝置的倒置圖。
圖3是圖1中散熱裝置的分解圖。
圖4是圖1中底座的正視圖。
圖5是圖1中散熱片的正視圖。
圖6是圖1中散熱裝置沿VI-VI的剖示圖。
圖7是圖1中散熱裝置的卡合件壓鉚后的剖示圖。
主要元件符號說明
散熱裝置100支架10底座20頂面21底面22溝槽221缺口223卡合件23卡合端231支撐端232卡槽24卡接槽241連接槽242散熱片組30散熱片31第一折邊311通孔312折緣313凸條32第二折邊321熱管40冷凝段41蒸發段42導熱板50
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施方式
圖1所示為本發明實施例提供的散熱裝置100的立體結構。
請同時參閱圖2與圖3,該散熱裝置100包括支架10、底座20、散熱片組30以及連接底座20與散熱片組30的二U型熱管40。
該支架10與底座20配合,用于將該散熱裝置100固定在外部設備上用于對發熱電子元件進行散熱。
請同時參見圖4,該底座20大致呈矩形,由導熱性能良好的金屬如銅、鋁等材料制成。該底座20具有一個頂面21以及與其對應的底面22。該底座20的頂面21上設置有多個沿該底座20長度方向延伸的卡合件23。每個卡合件23包括一個卡合端231以及一個連接該卡合端231以及該底座20頂面21的支撐端232。在本實施例中,該卡合件23的截面呈Y型,其中,該卡合端231的截面呈V型。該卡合端231的高度大于該支撐端232的高度。相鄰的兩個卡合件23相互配合以于其間形成卡槽24。每個卡槽24包括位于相鄰兩個卡合端231之間的卡接槽241以及位于相鄰兩個支撐端232之間的連接槽242。在本實施例中,該卡接槽241呈燕尾形,該連接槽242呈長方形,并與該卡接槽241的尺寸大的一端相連。該連接槽242的寬度等于該卡接槽241的最大寬度(亦即尺寸大的一端的寬度)。該底座20的底面22上開設有兩個長條形溝槽221,該溝槽221用于收容該兩熱管40的蒸發段42。該溝槽221與該卡合件23平行。該兩熱管40的蒸發段42分別收容于該兩溝槽221內,且該兩熱管40的蒸發段42與所述溝槽221過盈配合,從而固定在該底座20上。該熱管40的底面與該熱管40的底面在同一平面上,用以通過一個導熱板50與發熱電子元件連接,從而將發熱電子元件工作散發的熱量傳送至散熱裝置100。在具體地應用中,該熱管40的底面也可直接用于與發熱電子元件連接,而無需使用導熱板50。該底座20通過擠壓成形,該卡合件23通過擠壓而與該底座20一體成型。在本實施例中,該底座20的底面22的相側邊分別開設有一長條形缺口223,以便于與該支架10相配合。
可以理解的是,該卡合件23也可以只包括卡合端231,即該卡合件23的截面呈V型,且該V型的底部直接與該底座20的頂面21相接觸。
請同時參見圖3和圖5,該散熱片組30由若干相互平行、等距離間隔設置的豎直散熱片31組合而成。這些散熱片31與底座20垂直。每一散熱片31大致呈矩形,其頂面邊緣垂直彎折延伸有一第一折邊311。每一散熱片31的上方相對兩側沖設有二通孔312用于穿插熱管40的冷凝段41。每一通孔312邊緣垂直彎折延伸有折緣313。每一散熱片31的底緣上設置有多個燕尾形凸條32,每個凸條32的形狀大小相同。且每個凸條32的底緣上均具有垂直延伸的第二折邊321。該第二折邊321的垂直延伸的方向與第一折邊311的垂直延伸方向相同。該第二折邊321的高度小于或者等于相鄰兩個散熱片31之間的距離。該第二折邊321用以抵靠于底座20的頂面21上,亦即置于卡槽24的底部。每一散熱片31的凸條32過盈配合于底座20的卡槽24中,從而將散熱片31固定于底座20上。
當然,該底座20上也可以只設置兩個或者三個卡合件23。每個散熱片31上也可以只設置一個或者兩個凸條32,以分別于卡合件23所形成的卡槽24相配合。
請一并參見圖6與圖7,組裝時,首先將散熱片31的凸條32逐個收容在該底座20的卡合件23形成的卡槽24內,然而通過壓鉚該卡合件23位于相鄰兩散熱片31之間的部分,使卡合件23的經過壓鉚的部分產生形變變成近似T形狀,即該V型卡合端231變成近似“一”字型,且該一”字型的寬度大于該V型的寬度,從而使散熱片31通過與其相鄰的兩個T型卡合件23的卡合緊密配合于該底座20上的卡槽24,以防止散熱片31沿該熱管40冷凝段41的延伸方向移動。當然,也可以將單個散熱片31卡合于卡合件23內,沖壓卡合件23,再安裝第二個散熱片31,如此反復地將多個散熱片31固定于該底座20上。該卡合件23位于相鄰兩散熱片31之間的部分經過壓鉚受擠壓后,變成近似T形狀,,即該V型卡合端231變成近似“一”字型,且該一”字型的寬度大于該V型的寬度,從而使散熱片31通過與其相鄰的兩個T型卡合件23的卡合緊密配合于該底座20上的卡槽24,以防止散熱片31沿該熱管40冷凝段41的延伸方向移動。相比于過盈配合,該壓鉚配合方式可使該多個散熱片31更好地固定于該底座20。然后,再將熱管40的蒸發段42穿設在該底座20的溝槽221內,其冷凝段41穿設于散熱片31的通孔312內。再通過沖壓機沖壓蒸發段42,使每一蒸發段42產生塑形變形而呈與溝槽221對應的形狀,每一蒸發段42的頂面與底座20的底面22共面,其它部分填滿溝槽221并與溝槽221形成過盈配合。同時,沖壓每個通孔312的折緣313,從而使散熱片31緊密套設在熱管40的冷凝段41上。此時,散熱裝置100組合完成。
由于底座20、散熱片組30以及熱管40間都是過盈配合方式結合,無需電鍍及錫焊處理,不僅有效降低了散熱裝置的熱阻,使底座20吸收的熱量能通過熱管40快速的傳導至散熱片組30上散發,而且制作成本較低。
請一并參見圖1至圖6,該散熱裝置100進一步包括一種組裝方法,具體包括如下步驟:
步驟一:提供多個散熱片31,每一散熱片31的底緣設置有燕尾形凸條32。
步驟二:提供一底座20,該底座20頂面21設置有至少兩個卡合件23,該至少兩個卡合件23相互配合以于其間形成與該凸條32相對應的卡槽24;該卡合件23沿該底座20長度方向延伸。每個卡合件23包括一個卡合端231以及一個連接該卡合端231以及該底座20頂面21的支撐端232。在本實施例中,該卡合件23的截面呈Y型,其中,該卡合端231的截面呈V型。
步驟三:將散熱片31的凸條32逐個收容在該底座20的卡槽24內。
步驟四:壓鉚該卡合件23,以使每一散熱片31的凸條32卡合固定于該底座20的卡槽24中,從而將散熱片31固定于底座20上。每個卡合件23包括的V型卡合端231的位于相鄰兩散熱片31之間的部分被壓鉚后變成“一”字型。即該Y型卡合件23的位于相鄰兩散熱片31之間的部分經壓鉚后變成T型狀。從而使散熱片31通過與其相鄰的兩個T型卡合件23的卡合緊密配合于該底座20上的卡槽24,以防止散熱片31沿該熱管40冷凝段41的延伸方向移動。相比于過盈配合,該壓鉚配合方式可使該多個散熱片31更好地固定于該底座20。
可以理解的是,對于本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形,而所有這些改變與變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。

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散熱 裝置 及其 組裝 方法
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