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一種厚樸的種植方法.pdf

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一種 厚樸 種植 方法
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摘要
申請專利號:

CN201710220081.X

申請日:

20170406

公開號:

CN106982697A

公開日:

20170728

當前法律狀態:

有效性:

審查中

法律詳情:
IPC分類號: A01G17/00 主分類號: A01G17/00
申請人: 鳳岡縣領益昕中藥材種植有限公司
發明人: 陸子璇,陸遠強,陸靜
地址: 564215 貴州省遵義市鳳岡縣蜂巖鎮巡檢村
優先權: CN201710220081A
專利代理機構: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 代理人: 蒙捷
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201710220081.X

授權公告號:

法律狀態公告日:

法律狀態類型:

摘要

本方案公開了厚樸種植技術領域的一種厚樸的種植方法,包括:一:整地施基肥;再在地面上按株行距2~2.5m×3~3.5m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3~3.5m;二:厚樸幼苗植入2~3年后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;四:每年均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;五:日常管理。本方案通過使用印楝和厚樸混種,利用印楝對厚樸進行驅蟲、供養,以達到促進厚樸生長,提高其藥用性的目的。

權利要求書

1.一種厚樸的種植方法,其特征在于,包括以下步驟:步驟一:向地面鋪撒4~6cm厚的有機肥,然后深耕20~30cm;在翻耕后的地面上按株行距2~2.5m×3~3.5m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3~3.5m;步驟二:厚樸幼苗植入2~3年后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;步驟四:每年均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;步驟五:厚樸幼苗植入后,每年對厚樸和印楝施肥兩次,及時除草,并在厚樸和印楝出現病蟲害時,使用低毒藥物對其進行防治。2.根據權利要求1所述的厚樸的種植方法,其特征在于:在鋪撒有機肥時,向有機肥中拌入混合土組成混合料進行深耕,混合土與有機肥的重量比為4:1;混合土包括的原料及其重量份數為蛭石8~10份、河沙4~5份和木屑3~4份。3.根據權利要求2所述的厚樸的種植方法,其特征在于:種植厚樸和印楝的地面選擇富含腐殖質、排水良好且呈微酸性的土壤。4.根據權利要求3所述的厚樸的種植方法,其特征在于:種植厚樸和印楝的地面為斜坡。

說明書

技術領域

本發明涉及厚樸的種植技術領域,特別涉及一種厚樸的種植方法。

背景技術

厚樸,植物學范圍內別名紫樸、紫油樸、溫樸等,為木蘭科、木蘭屬植物,屬國家二級保護植物;常見為厚樸(原亞種)與凹葉厚樸(亞種)兩種,主產于四川、湖北等地。厚樸在中藥材中專指該植物的干燥干皮、根皮及枝皮,是我國傳統藥材,被《中華人民共和國藥典》收錄,其對食積氣滯、腹脹便秘、濕阻中焦等疾病有治療作用;還能加入癌癥藥物中。

厚樸的傳統采收途徑與用藥主要是采收15年生以上的厚樸與凹葉厚樸的干皮、根皮及枝皮,也有部分地區采收10年生以上的厚樸。由于厚樸的種植周期較長,而且其主要是作為中藥材進行使用,人們對厚樸藥材的安全性比較重視。然而,目前厚樸的種植方式主要是:選取疏松、富含腐殖質、呈中性或微酸性的砂壤土和壤土,深翻、整平后,按株行距3m×4m或3m×3m開穴,穴深40cm,50cm見方,將厚樸幼苗定植到穴內。厚樸定植后,每年中耕除草2次,林地蔭蔽后一般僅冬季中耕除草,培土五次;并結合中耕除草進行追肥。在厚樸生長期間,由于厚樸幼苗在生長初期怕強光,容易被太陽灼傷,影響厚樸的生長。同時,由于厚樸會受到根腐病、葉枯病、立枯病、褐天牛、白蟻、金龜子等病蟲害的侵襲;人們通常的做法是使用大量的農藥對病蟲害進行防治;從而導致厚樸生長過程中吸收了大量的有害物質,影響厚樸的質量,使厚樸的藥用性降低。

發明內容

本發明意在提供一種厚樸的種植方法,以解決現有技術中的厚樸種植方法不當,導致厚樸生長不良和藥用性較差的問題。

本方案中的一種厚樸的種植方法,包括以下步驟:

步驟一:向地面鋪撒4~6cm厚的有機肥,然后深耕20~30cm;在翻耕后的地面上按株行距2~2.5m×3~3.5m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3~3.5m;

步驟二:厚樸幼苗植入2~3年后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;

步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;

步驟四:每年均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;

步驟五:厚樸幼苗植入后,每年對厚樸和印楝施肥兩次,及時除草,并在厚樸和印楝出現病蟲害時,使用低毒藥物對其進行防治。

本方案的有益效果:本方案通過在植入印楝和厚樸前對地面鋪撒有機肥,為厚樸和印楝的生長提供充足的營養元素。將印楝的種植時間提前至厚樸種植前一年,通過一年的生長,使印楝的高度能達到2m左右,其葉展能達到1~1.5m左右;再在此時種植厚樸,印楝的枝葉能為厚樸遮風擋雨,使厚樸的生長處于一個更好的環境中;避免了厚樸遭到強光照射和根部雨水過多的情況發生,有利于厚樸的生長。同時,印楝中包含了以印楝素(aza-dirachtin)為主的80余種殺蟲活性物質,其具有殺蟲、殺菌和殺線蟲等多種生物活性;印楝樹發出的特殊氣味對尖孢鐮菌、腐敗病菌、子囊菌、褐天牛、白蟻和金龜子等均有一定的驅殺作用,印楝與厚樸的混種能大量減少厚樸病蟲害的發生,從而使農藥的用量得以減少,使厚樸的藥用性得到提高。

厚樸幼苗植入2~3年后,其具有2m左右的高度,此后的厚樸對光照的需求較強;去掉印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;避免印楝枝葉對厚樸的遮擋,有利于厚樸的生長;同時,去掉頂端的印楝由于失去頂端優勢,能促使印楝枝干萌發出更多的新枝,豐富印楝素等物質的含量,使其對林區病菌、害蟲的驅殺效果更明顯,減少厚樸病蟲害的發生。

在厚樸高度達到3m后,將厚樸兩側的印楝進行交錯去頂,由于相鄰兩行印楝間的高度不同,使得印楝散發的氣味在豎直空間內擴展空間更大,更有利于對病蟲害的驅除。再將頂端去除的印楝枝條切碎成顆粒埋入厚樸的根部,印楝顆粒可以對厚樸樹起到保溫的作用,同時印楝中含有的印楝素等物質能對土壤中的病菌及害蟲起到驅殺作用;另外,由于印楝的枝葉含有較多酸性物質,其腐化分解后在為厚樸的生長提供營養物質的同時使厚樸的生長土壤呈酸性;從而從多方面促進厚樸的生長。

綜上,本方案通過采用印楝和厚樸混種,并通過對印楝進行剪切;使印楝在對林區內的病菌、害蟲進行驅殺,降低厚樸農藥使用量的同時;印楝剪切掉的枝條分解也促進了厚樸的生長。

進一步,在鋪撒有機肥時,向有機肥中拌入混合土組成混合料進行深耕,混合土與有機肥的重量比為4:1;混合土包括的原料及其重量份數為蛭石8~10份、河沙4~5份和木屑3~4份。在有機肥中拌入混合土構成混合料,由于混合土中的蛭石、河沙和木屑均均有較強的保濕、保肥和透氣的作用;使得種植厚樸和印楝的地面具有的透氣、保肥性能,有利于厚樸和印楝的生長。

進一步,種植厚樸和印楝的地面選擇富含腐殖質、排水良好且呈微酸性的土壤。富含腐殖質、排水良好和呈微酸性的土壤有利于印楝和厚樸的生長。

進一步,種植厚樸和印楝的地面為斜坡。斜坡地面有利于水分的下移,避免地面積水,有利于厚樸和印楝的生長。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明:

實施例1:

一種厚樸的種植方法,包括以下步驟:

步驟一:選取富含腐殖質、排水良好且呈微酸性的斜坡地面,地面土壤pH值為6~6.5;向地面鋪撒4~6cm厚的有機肥,再在有機肥內拌入混合土組成混合料進行深耕,混合土與有機肥的重量比為4:1;混合土包括的原料及其重量份數為蛭石10份、河沙4份和木屑4份,深耕20~30cm;在深耕后的地面上按株行距2m×3.5m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3m;將厚樸的株距與印楝的株距區別開,更加利于植物對空間的利用,有助于厚樸與印楝的生長;在厚樸與印楝之間挖設排水溝,排水溝寬度為30~35cm,深度為40~50cm;排水溝的設置有助于土壤內雨水流動,避免積水。

步驟二:厚樸幼苗植入的同時,在厚樸與印楝間種植辣根,辣根的株行距為20×20cm;厚樸幼苗植入2~3年后,厚樸幼苗達到2m高度后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;辣根具有較強的驅蟲、殺菌作用,在厚樸與印楝間種植辣根,有利于減少雜草的生長,同時,辣根配合印楝,能顯著減少厚樸病蟲害的發生。

步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;

步驟四:每年冬季均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并混合辣根均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;由于辣根具有非常強的殺菌作用,其與印楝配合,有助于殺滅土壤內的病菌幼蟲,從而減少來年厚樸發生根腐病、葉枯病、立枯病等的幾率,有利于厚樸的生長和減少農藥的使用;同時還能凈化被污染的水和土壤,改善厚樸的生長環境,提升其品質。在冬季掩埋印楝顆粒與辣根,此時由于是病菌、害蟲的冬眠期,印楝和辣根能將病菌、害蟲大量殺死,避免來年的大量繁殖;同時兩者在腐化過程中會產生大量熱量,有利于對厚樸供熱,有助于厚樸的生長。印楝和辣根的埋入時間全年皆可,但在冬季效果較好。

步驟五:厚樸幼苗植入后,每年使用有機肥對厚樸和印楝施肥兩次,及時除草,并在厚樸和印楝出現病蟲害時,使用低毒藥物對其進行防治。施肥時,每年的首次施肥時間選在4~5月份,第二次施肥選在7~8月份。印楝和厚樸的生長主要集中在5~10月份;在其快速生長前與快速生長期間為其提供有機肥,能顯著促進其生長。

采用本方案種植的厚樸,相對常規種植而言,其農藥物質含量降低40~50%。

實施例2:

一種厚樸的種植方法,包括以下步驟:

步驟一:選取富含腐殖質、排水良好且呈微酸性的斜坡地面,地面土壤pH值為6~6.5;向地面鋪撒4~6cm厚的有機肥,再在有機肥內拌入混合土組成混合料進行深耕,混合土與有機肥的重量比為4:1;混合土包括的原料及其重量份數為蛭石8份、河沙5份和木屑3份,深耕20~30cm;在深耕后的地面上按株行距2.5m×3m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3.2m;并在厚樸與印楝之間挖設排水溝,排水溝寬度為30~35cm,深度為40~50cm;

步驟二:厚樸幼苗植入的同時,在厚樸與印楝間種植辣根,辣根的株行距為20×20cm;厚樸幼苗植入2~3年后,厚樸幼苗達到2m高度后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;辣根具有較強的驅蟲、殺菌作用,在厚樸與印楝間種植辣根,有利于減少雜草的生長,同時,辣根配合印楝,能顯著減少厚樸病蟲害的發生。

步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;

步驟四:每年冬季均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并混合辣根均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;由于辣根具有非常強的殺菌作用,其與印楝配合,有助于殺滅土壤內的病菌幼蟲,從而減少來年厚樸發生根腐病、葉枯病、立枯病等的幾率,有利于厚樸的生長和減少農藥的使用;同時還能凈化被污染的水和土壤,改善厚樸的生長環境,提升其品質。在冬季掩埋印楝顆粒與辣根,此時由于是病菌、害蟲的冬眠期,印楝和辣根能將病菌、害蟲大量殺死,避免來年的大量繁殖;同時兩者在腐化過程中會產生大量熱量,有利于對厚樸供熱,有助于厚樸的生長。

步驟五:厚樸幼苗植入后,每年使用有機肥對厚樸和印楝施肥兩次,及時除草,并在厚樸和印楝出現病蟲害時,使用低毒藥物對其進行防治。

采用本方案種植的厚樸,相對常規種植而言,其農藥物質含量降低40~50%。

實施例三:

一種厚樸的種植方法,包括以下步驟:

步驟一:選取富含腐殖質、排水良好且呈微酸性的斜坡地面,地面土壤pH值為6~6.5;向地面鋪撒4~6cm厚的有機肥,再在有機肥內拌入混合土組成混合料進行深耕,混合土與有機肥的重量比為4:1;混合土包括的原料及其重量份數為蛭石9份、河沙4份和木屑4份,深耕20~30cm;在深耕后的地面上按株行距2.3m×3.2m植入印楝幼苗,次年在相鄰兩行印楝的正中間植入厚樸幼苗;厚樸幼苗的株距為3.5m;并在厚樸與印楝之間挖設排水溝,排水溝寬度為30~35cm,深度為40~50cm;

步驟二:厚樸幼苗植入2~3年后,厚樸幼苗達到2m高度后,每年均去除印楝的頂部,使印楝的頂端低于相鄰厚樸的底端枝條40~50cm;步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;

步驟三:當厚樸高度達到3m以上后;保持厚樸一側印楝的頂端低于厚樸的底端枝條40~50cm,厚樸另一側印楝的頂端距地面150~200cm;

步驟四:每年冬季均將去除的印楝枝條粉碎為顆粒,并均勻埋于厚樸根部下5~10cm的土壤內;

步驟五:厚樸幼苗植入后,每年使用有機肥對厚樸和印楝施肥兩次,及時除草,并在厚樸和印楝出現病蟲害時,使用低毒農藥對其進行防治。施肥時,每年的首次施肥時間選在4~5月份,第二次施肥選在7~8月份。印楝和厚樸的生長主要集中在5~10月份;在其快速生長前與快速生長期間為其提供有機肥,能顯著促進其生長。

采用本方案種植的厚樸,相對常規種植而言,其農藥物質含量降低35~40%。

以上所述的僅是本發明的實施例,方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述。應當指出,對于本領域的技術人員來說,在不脫離本發明結構的前提下,還可以作出若干變形和改進,這些也應該視為本發明的保護范圍,這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準,說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。

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